WMSIC Электронные компоненты

TAIYO YUDEN LDK105CBJ106MVLF

МодельLDK105CBJ106MVLF
Корпус0402
БрендTAIYO YUDEN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TAIYO YUDEN LDK105CBJ106MVLF
Тип
TAIYO YUDEN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAIYO YUDEN
Модель
LDK105CBJ106MVLF
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000003068
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор: конденсатор для поверхностного монтажа LDK105CBJ106MVLF

Описание
LDK105CBJ106MVLF — многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства TAIYO YUDEN с номинальным напряжением 10V и ёмкостью 10µF. Компонент выполнен в корпусе 0402 для поверхностного монтажа (SMD) и имеет температурную характеристику X5R. Он применяется в различных электронных устройствах и схемах.

Основные характеристики
Номинальное напряжение: 10V
Ёмкость: 10µF
Допуск ёмкости: ±20%
Размер корпуса: 0402 (1.0mm x 0.5mm)
Температурная характеристика: X5R (-55℃ до +85℃, изменение ёмкости с температурой менее ±15%)
Производитель: TAIYO YUDEN

Физические характеристики
Компактный корпус 0402 подходит для печатных плат с высокой плотностью монтажа, включая портативную электронику, смартфоны, планшеты и медицинские приборы. Такой корпус экономит место на плате и способствует улучшению теплоотвода и снижению электромагнитных помех (EMI) между компонентами.

Характеристики и применение
Многослойный керамический конденсатор LDK105CBJ106MVLF может применяться для:
Развязки и фильтрации: ёмкость и низкое ESR (эквивалентное последовательное сопротивление) подходят для развязки питания, снижения шума и улучшения целостности сигнала.
Связи сигналов: в высокочастотных схемах компонент блокирует постоянную составляющую и пропускает переменный сигнал.
Накопления энергии: в некоторых импульсных источниках питания конденсатор накапливает и отдаёт энергию, помогая стабилизировать ток и напряжение.
Фильтрации: совместно с индуктивностью конденсатор может образовывать фильтр нижних частот для повышения качества питания и снижения высокочастотных помех.

Температурные характеристики
Температурная характеристика X5R обеспечивает стабильную ёмкость в диапазоне рабочих температур от -55℃ до +85℃. Она подходит для применения в условиях значительных перепадов температуры, например в автомобильной электронике и промышленном управлении.

Причины выбора
Высокая надёжность: продукция TAIYO YUDEN применяется в условиях повышенных требований к компонентам.
Удобство монтажа и сборки: корпус 0402 подходит для автоматизированного монтажа и помогает повысить производительность сборки.
Частотные характеристики: конструкция конденсатора обеспечивает высокочастотный отклик для схем с соответствующими требованиями.
Экологические характеристики: керамические конденсаторы отличаются долговечностью и стабильностью.

LDK105CBJ106MVLF — конденсатор для поверхностного монтажа с корпусом 0402, ёмкостью 10µF и номинальным напряжением 10V. Он предназначен для компактных электронных схем, включая цепи развязки, фильтрации и связи сигналов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.