WMSIC Электронные компоненты

TAIYO YUDEN TMK212BJ475KG-T

МодельTMK212BJ475KG-T
Корпус0805
БрендTAIYO YUDEN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TAIYO YUDEN TMK212BJ475KG-T
Тип
TAIYO YUDEN
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TAIYO YUDEN
Модель
TMK212BJ475KG-T
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413567
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:TMK212BJ475KG-T

概述

TMK212BJ475KG-T 是由太诱 (TAIYO YUDEN) 生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)。其主要参数包括容量为 4.7µF,额定电压为 25V,采用 X5R 温度系数,并具有 ±10% 的容差。该电容器以其优良的电气性能和紧凑的0805封装,广泛应用于开关电源 (SMPS) 的滤波器电路中。

关键参数

  1. 电容量: 4.7µF

    • 提供了足够的储能能力,适用于大部分低至中等功率的电源管理电路。
  2. 工作电压: 25V

    • 额定电压使其适合于诸多应用场合,包括消费电子、工业设备及通信设备。
  3. 容差: ±10%

    • 容差范围允许设计师在电路中实现灵活性,满足不同的应用需求。
  4. 温度系数: X5R

    • 在-55°C至85°C的工作温度范围内,该电容器能保持良好的电容稳定性。X5R型电容器在电压和温度变化下特性表现优异,适合多种环境条件。
  5. 温度范围: -55°C ~ 85°C

    • 确保电容器在极端环境下仍能可靠运行,能够满足汽车、航空和工业设备等严苛应用的要求。
  6. 封装特性:

    • 类型: 表面贴装 (SMD)
    • 尺寸: 0805 (2.00mm x 1.25mm)
    • 厚度: 最大 1.35mm
    • 这种紧凑型封装使其易于在高密度电路板上布局,减少占用空间,同时也为自动化贴装工艺提供了便利。

应用场景

TMK212BJ475KG-T电容器由于其出色的特性,适合用于以下应用:

  1. 开关电源 (SMPS): 适作输入、输出滤波和旁路电容,帮助降低电源噪声和提高电源效率。

  2. 消费电子: 广泛应用于智能手机、平板电脑及其他便携式设备中,以优化信号质量和电源稳定性。

  3. 通信设备: 在高速数据及通信线路中用于信号滤波与去耦,以确保信号完整性。

  4. 汽车电子: 由于其良好的温度适应性和稳定性,适用于汽车内部各种传感器、控制模块和娱乐系统中的电源管理应用。

性能与优势

  • 高稳定性与低失效率: 多层陶瓷电容器以其强大的耐热能力和小体积为设计师提供高性能选择,尤其适合需要长时间稳定工作和高可靠性的应用。
  • 降低PCB尺寸: 0805的封装尺寸使得设计能够更加紧凑,有利于开发瘦型轻量化设备。

结论

TMK212BJ475KG-T 多层陶瓷电容器凭借其出色的电容值、宽广的电压范围和良好的工作温度性能,成为现代电子设计中不可或缺的组件之一。无论是在开关电源、消费类电子、通信设备,还是在汽车电子应用中,它都能发挥重要作用。采用TAIYO YUDEN品牌的产品还意味着用户可以享受高质量和可靠性的保障,是各类电子应用中理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.