WMSIC Электронные компоненты

TAIYO YUDEN MSAST168BB5106MTNA01

МодельMSAST168BB5106MTNA01
Корпус0603
БрендTAIYO YUDEN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TAIYO YUDEN MSAST168BB5106MTNA01
Тип
TAIYO YUDEN
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAIYO YUDEN
Модель
MSAST168BB5106MTNA01
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265134748
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MSAST168BB5106MTNA01 — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

MSAST168BB5106MTNA01 — универсальный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства TAIYO YUDEN, со средней ёмкостью и номинальным напряжением. Предназначен для фильтрации и развязки в бытовой электронике, компактных системах промышленного управления и коммуникационном оборудовании.

Основные параметры:
Ёмкость: 10μF (код модели «106» соответствует 10×10⁶ pF); допуск ±20%.
Номинальное напряжение: 25V DC.
Температурная характеристика: X5R, изменение ёмкости не более ±15% в диапазоне −55℃~+85℃.
Корпус: 0603 (имперский код), размеры 1.6mm×0.8mm; поверхностный монтаж (SMT).

Материал X5R сочетает высокую удельную ёмкость и температурную стабильность. Диэлектрическая проницаемость (εᵣ) составляет около 2000~4000. В корпусе 0603 он обеспечивает ёмкость 10μF. Подходит для стандартных температурных условий бытовой электроники и компактного промышленного оборудования.

Корпус 0603 помогает уменьшить площадь PCB и совместим с автоматизированным SMT-монтажом. Многослойная керамическая конструкция устойчива к механическим нагрузкам, включая вибрацию и изгиб.

Типичные области применения: фильтрация выходов PMIC, развязка аудиосхем и фильтрация сигналов датчиков в смартфонах и планшетах; низковольтные цепи управления бытовой техники; фильтрация сигналов и стабилизация питания в компактных PLC и узлах датчиков; фильтрация RF-трактов небольших базовых станций и WiFi-маршрутизаторов; вспомогательные цепи автомобильной электроники в зонах без высоких температур.

Конструкция MLCC обеспечивает низкие ESR (эквивалентное последовательное сопротивление) и ESL (эквивалентную последовательную индуктивность). Указано соответствие директивам RoHS и REACH, отсутствие свинца и кадмия, а также испытания по IEC 60384-14, включая температурные циклы, испытания на влажностное старение и электрическую прочность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.