WMSIC Электронные компоненты

TAIYO YUDEN LBM2016T151J индуктивность

МодельLBM2016T151J
Корпус0806
БрендTAIYO YUDEN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TAIYO YUDEN LBM2016T151J индуктивность
Тип
TAIYO YUDEN
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAIYO YUDEN
Модель
LBM2016T151J
Шаг
1
Корпус
0806
Тип
проволочный чип-индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.04g
Индуктивность
150uH
Минимальный заказ
1
Добротность
[email protected]
Артикул
BM0263672938
номинальный ток
69mA
Собственная резонансная частота
6.5MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
13.5Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LBM2016T151J

Обзор
LBM2016T151J (сопоставимая модель: LSQMB201616T151J) — проволочный ферритовый чип-индуктор в корпусе 0806 (2016 по метрической системе, около 2.0×1.6 mm). Номинальная индуктивность составляет 150 µH с допуском ±5%, номинальный постоянный ток — 69 mA, сопротивление постоянному току (DCR) — 13.5 Ω, частота собственного резонанса (SRF) — около 6.5 MHz, добротность Q = 15 (частота измерения 0.796 MHz). Устройство предназначено для фильтрации сигнальных линий с низким током и высоким импедансом, а также для подавления синфазных и дифференциальных помех.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 150 µH (±5%)
Номинальный ток: 69 mA (рекомендуемый максимальный непрерывный ток)
Сопротивление постоянному току (DCR): 13.5 Ω
Добротность: Q = 15 (0.796 MHz)
Частота собственного резонанса (SRF): 6.5 MHz
Тип: проволочный ферритовый чип-индуктор
Корпус: 0806 (около 2.0 × 1.6 mm)

Особенности и преимущества
Высокая индуктивность: 150 µH в компактном корпусе обеспечивают высокий реактивный импеданс и помогают подавлять помехи в диапазоне от десятков kHz до низких MHz.
Выраженный эффект фильтрации: вблизи частоты измерения 0.796 MHz устройство обеспечивает высокий импеданс, способствуя снижению шума около этой частоты.
Проволочная конструкция: подходит для SMT-монтажа, автоматической установки и пайки оплавлением.
Компактный корпус: размер 0806 удобен для плат с ограниченным пространством.

Области применения
Фильтрация низкоскоростных цифровых сигнальных линий, например медленных последовательных интерфейсов, I²C и интерфейсов датчиков с низким током.
Подавление дифференциальных и синфазных помех в аналоговых сигнальных линиях с учетом допустимого тока и целостности сигнала.
Фильтрация вспомогательных малоточных цепей питания, например RTC и резервного питания.
Подавление EMI / RFI с ослаблением вблизи целевой частоты.

Выбор и меры предосторожности
Ограничение по току: номинальный ток устройства составляет 69 mA. Превышение значения вызывает заметный нагрев и снижение индуктивности, поэтому следует предусмотреть запас по току. Расчетная мощность по формуле I^2·R при номинальном токе составляет P ≈ (0.069 A)^2 × 13.5 Ω ≈ 0.064 W (около 64 mW), тепловой запас ограничен.
Высокое DCR: сопротивление постоянному току 13.5 Ω вызывает падение напряжения в сигнальной цепи или цепи питания. При использовании в сигнальных линиях следует оценить влияние на амплитуду и время нарастания и спада сигнала.
Частотная характеристика: частота собственного резонанса ~6.5 MHz. Выше этой частоты индуктивность снижается, и устройство может проявлять емкостные свойства; оно не подходит для высокочастотной фильтрации в диапазоне нескольких MHz.
Добротность и фактическое подавление: хотя номинальная добротность составляет Q = [email protected], реальный эффект фильтрации также зависит от потерь в обмотке и феррите. Для оптимизации разводки и сопутствующих компонентов следует провести измерения спектра.
Замена и подбор: при необходимости более высокого допустимого тока или меньшего DCR следует рассмотреть компоненты с большим током либо другой конструкцией, например синфазный дроссель, силовой проволочный индуктор или катушку с низким DCR.

Корпус и рекомендации по разводке
Корпус: 0806 (2016). На контактных площадках следует обеспечить хорошее покрытие припоем и сформировать качественные паяные соединения для снижения контактного и теплового сопротивления.
Разводка: включайте индуктор последовательно в подавляемую сигнальную линию и размещайте ближе к источнику помех или разъему. Для синфазного подавления используйте симметричную разводку. Избегайте размещения рядом с цепями высокого тока и мощности, чтобы уменьшить тепловое влияние.
Заземление: для подавления синфазных помех используйте цепь заземления и шунтирующие конденсаторы, формируя сеть LC или π для улучшения широкополосного подавления.

Пайка и надежность
Пайка оплавлением SMT: используйте рекомендованный температурный профиль и пиковую температуру пайки, чтобы избежать превышения максимальной температуры и ухудшения характеристик обмотки и сердечника.
Очистка и химические вещества: применяйте процессы очистки, безопасные для магнитного материала и изоляции обмотки; избегайте длительного контакта с сильными кислотами, щелочами и растворителями.
Механические нагрузки: при монтаже, пайке волной и механических ударах избегайте чрезмерного изгиба и сжатия, способных сместить обмотку или повредить сердечник.
Старение и условия среды: длительная работа при высокой температуре и влажности или перегрузка могут повлиять на индуктивность и потери. При необходимости проведите длительную проверку надежности в заданных условиях.

Типовая схема и рекомендации по проектированию
Последовательное включение: устанавливайте непосредственно в сигнальную линию и согласуйте с выходным и входным импедансом, чтобы избежать отражений и снижения амплитуды сигнала.
LC- и π-фильтры: используйте совместно с шунтирующими конденсаторами для формирования фильтра нижних частот или заграждающего фильтра и усиления подавления в заданном диапазоне.
Настройка: на этапе отладки PCB измеряйте вносимые потери и частотную характеристику анализатором спектра или сетевым анализатором, чтобы проверить фактические свойства фильтрации и скорректировать расположение компонентов и их последовательное или параллельное включение.

LBM2016T151J — проволочный ферритовый чип-индуктор с высокой индуктивностью для малоточных цепей и подавления помех от низких до средне-низких частот. При проектировании учитывайте высокое DCR и ограниченный номинальный ток. Для более высокого тока или меньшего последовательного сопротивления рассмотрите силовой проволочный индуктор или компонент другой конструкции.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.