WMSIC Электронные компоненты

TE Connectivity 63824-1

Модель63824-1
КорпусThrough-hole
БрендTE CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TE Connectivity 63824-1
Тип
TE CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
10000 卷

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TE CONNECTIVITY
Модель
63824-1
Шаг
1
Корпус
выводной
Категория
паяный лепестковый клеммный наконечник
Вес
0.45g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264936375
Ширина лепестка
6.35mm
Количество лепестков
1
Покрытие корпуса
олово
Количество паяных выводов
2
дополнительные характеристики
с фиксацией
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

63824-1 产品概述

一、产品简介

63824-1 为 TE Connectivity(泰科电子)系列的线对板连接器端子,属于 250(0.250" / 6.35mm)尺寸的快速断开(TAB)型端子家族。该端子为插件(Through‑hole)封装,设计用于将单片扁平插片与印制电路板可靠连接,适用于需要可插拔或焊接固定的电源与信号传输场合。产品特点包括插片宽度标准化(6.35mm)、单插片结构、双焊脚加固设计以及本体表面镀锡,并带定位结构以便于装配与定位。

二、主要参数

  • 插片宽度:6.35 mm(0.250 英寸)
  • 插片数量:1(单刀片)
  • 焊脚数量:2(双焊脚支撑/固定)
  • 附加特征:带定位(便于安装定位与防错配)
  • 表面处理:本体镀锡(提高焊接性、抗氧化)
  • 封装方式:插件(Through‑hole)
  • 品牌:TE Connectivity(泰科电子)

(注:上表为基于提供信息的关键参数;电气额定值、耐温和材料具体型号请以 TE 官方数据手册为准。)

三、结构与材料说明

63824-1 的结构以单一 6.35mm 宽的扁平插片为核心,插片一侧配合两根焊脚穿过 PCB 孔位进行焊接定位。双焊脚设计除了提供电气接触点外,还在机械上增强了板端的抗拉、抗剪性能,避免插拔或振动导致松脱。产品本体镀锡,锡层有利于提高可焊性与长期可靠性,但在苛刻环境(如高湿、化学腐蚀)中需注意防护或选用镀锡以外的表面处理。带定位特征通常为塑形或凸台,可在自动贴装或人工装配时准确对齐位置,降低错位焊接风险。

四、典型应用场景

  • 电源连接:DC 电源输入/输出与外部线缆的快速连接/断开。
  • 工业控制:控制箱内模块与外设之间的可插拔接插件。
  • 家电与消费电子:需要频繁拆装或维修的电气接口。
  • 汽车电子(非关键安全回路,需确认温度及振动规格):用于辅助电路或车载配件。
  • 仪器设备与测试台:便于快速接线和模块化维护的连接点。

五、安装与焊接建议

  • PCB 设计:为双焊脚预留合适孔径与铜箔焊盘,保证焊接面积及机械强度。根据插片厚度与焊脚直径调整孔径,留出插片侧的清扫及绝缘距离。
  • 焊接工艺:推荐波峰或手工焊接工艺。由于本体镀锡,可获得良好润湿性;焊接温度与时间应遵循锡料与 PCB 的工艺规范,避免过热导致镀层或基材损伤。
  • 定位与夹持:利用端子带定位特征在贴装或送料时固定位置,焊接前应确认插片垂直与焊盘接触良好。
  • 机械强度:若用于承受较大拔力或频繁插拔,应评估是否需在 PCB 上增加加固结构或使用机械夹持件以分散应力。
  • 清洗与防护:焊后若需清洗,选择与镀锡兼容的清洗剂;在潮湿或腐蚀环境,应考虑额外涂覆或密封处理。

六、选型与采购建议

  • 确认电气要求:在选型前核对最大电流、接触电阻与额定电压,若需求高电流或高温环境,可能需要不同材质或更大截面的端子。
  • 环境与法规:确认产品是否满足 RoHS / REACH 等环保要求及所处行业的特殊认证(如汽车级、UL 认证等)。
  • 兼容性:250 系列插片为行业常见尺寸,兼容性较好,但仍建议核对插拔配合的母端、护套及配件规格。
  • 备货与替代:如长期量产,建议与授权分销商或 TE 直接对接,确认交期与批次一致性;同时评估可替代型号以避免单一供应风险。

七、常见问题与注意事项

  • 插拔寿命:频繁插拔会引起镀层磨损或接触不良,应根据使用频率评估寿命并考虑使用插拔耐久性更高的配套件。
  • 焊接后变形:焊接温度与焊接时间控制不当可能导致端子或定位结构变形,影响插入配合。
  • 表面镀锡限制:镀锡便于焊接但对长期暴露在高温或化学介质下的耐蚀性有限,必要时选择镀镍/镀金等更高等级处理。
  • 机械载荷:插片在实际使用中可能受到侧向力或弯曲载荷,应在结构设计时考虑应力传递路径,避免损伤焊点或 PCB。

结语:63824-1 作为 TE Connectivity 的 6.35mm 250 TAB 系列端子,结构简单、装配方便,适合多种通用电源与信号连接场合。为确保匹配您的具体应用,请在最终设计与量产前参考 TE 官方数据手册并与供应商确认电气与机械详细规格。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.