Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TE Connectivity 5100143-1
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TE Connectivity 5100143-1
- Тип
- THT
- Минимальная упаковка
- 10 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- TE CONNECTIVITY
- Модель
- 5100143-1
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной
- Количество рядов
- 5
- Категория
- соединители плата-плата и объединительная панель
- Вес
- 14.3g
- общее количество PIN
- 110P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265069863
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- Материал контакта
- фосфористая бронза
- Покрытие контакта
- золото
- номинальный ток
- 1.5A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
5100143-1. Разъём TE Connectivity серии Z‑PACK 2.00mm HM для соединения объединительной платы и штекера. Высокоплотный вертикальный разъём для монтажа в отверстия, с матричной компоновкой 22 × 5, всего 110 контактов. Шаг между контактами — 2.00 mm (0.078 in). Предназначен для соединений плата—плата и объединительных плат при скорости передачи до ≤1 Gb/s.
Основные характеристики:
Число контактов: 110P (22 × 5)
Шаг: 2.00 mm (0.078 in)
Номинальный ток: 1.5 A на контакт
Рабочая температура: -55 ℃…+125 ℃
Монтаж: вертикальный, в отверстия (Through‑Hole)
Цвет корпуса/изолятора: серый
Контакты изготовлены из фосфористой бронзы и покрыты золотом. Конструкция типа mezzanine обеспечивает компактное соединение объединительной платы со штекером.
Разъём подходит для передачи сигналов, цепей управления и маломощного питания. Широкий диапазон рабочих температур подходит для промышленного применения.
При монтаже учитывайте толщину печатной платы и диаметр отверстий. Для увеличения срока службы выполняйте соединение и разъединение вертикально. При проектировании платы предусмотрите место для трассировки и механической фиксации.
Типичные области применения: соединение объединительных плат и дочерних плат в вычислительном и телекоммуникационном оборудовании; промышленные системы управления; высокоплотные сигнальные соединения в аппаратуре связи; модульные соединения во встраиваемых системах, испытательном оборудовании и измерительных приборах.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
