WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TPESD5451N

МодельTPESD5451N
КорпусDFN1006-2
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TPESD5451N
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
TPESD5451N
Шаг
1
Корпус
DFN1006-2
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.007g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
15pF
Артикул
BM0228740068
Напряжение фиксации
10V
Степень защиты
IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
80nA
Напряжение пробоя (VBR)
8.4V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TPESD5451N 产品概述

TPESD5451N 是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的一款低电容、面向 5V 接口的瞬态电压抑制器(TVS/ESD),用于对静电放电(ESD)和雷击/浪涌(Surge)冲击提供高效保护。器件以 DFN1006-2 小封装实现,适合高密度板级保护与高速信号线应用。

一、主要参数与性能亮点

  • 类型:ESD/TVS 双重保护器件(静电 + 浪涌)
  • 反向截止电压 Vrwm:5V(适合 5V 系统)
  • 击穿电压(Vbr):8.4V(典型)
  • 钳位电压(Vc):10V(峰值)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:80W(8/20µs)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:8A(8/20µs)
  • 结电容 Cj:15pF(低电容,支持高速信号)
  • 反向漏电流 Ir:≤80nA(静态功耗低)
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2(ESD)和 IEC 61000-4-5(浪涌)测试规范
  • 封装:DFN1006-2(体积小,适合贴片自动化)

二、典型应用场景

  • USB、HDMI、LVDS、CAN 等 5V 或近 5V 的接口和数据线保护
  • 手机、平板、便携设备的外部接口防护
  • 工业控制器、仪表的弱信号输入口防雷击与静电干扰
  • 高密度主板或模块上对单端/差分信号线的板级保护

三、应用与布局建议

  • 将 TPESD5451N 放置在被保护端口与 PCB 地之间,尽量靠近连接器或外露引脚,缩短环路面积以降低感性耦合。
  • 对高速信号线,15pF 低结电容有利于信号完整性,但仍建议在需要时与外部串联阻抗或共模电感配合使用。
  • 使用低阻抗地平面并增加一颗或多颗过孔(vias)将器件接地端快速导入主地,减小接地回路感抗。
  • 遵循 DFN1006-2 的推荐焊盘与热扩散设计,确保良好焊接和热耗散。

四、选型与可靠性要点

  • 若目标为 5V 信号线保护,Vrwm=5V 与 Vbr=8.4V 的组合可在正常工作电压下保持高可靠性,同时在瞬态事件发生时将电压钳位至约 10V,保护下游器件。
  • 80W(8/20µs)脉冲能量和 8A 峰值脉冲电流,适合常见的线路浪涌与测试等级,符合 IEC 标准要求。
  • 漏电流极小(≤80nA),适合电池供电与低功耗场合。
  • 生产选型时关注实际系统的最大可承受钳位电压与下游器件耐压,必要时可并联或采用更高功率等级 TVS 作为一级保护。

五、封装与焊接注意

  • DFN1006-2 小封装利于高密度设计,推荐使用回流焊工艺,注意焊盘的湿润性和回流曲线控制以避免虚焊或焊接缺陷。
  • 焊盘设计建议参考厂商推荐脚位图,保证接地过孔布局合理以利于热量与冲击能量的快速分散。

TPESD5451N 以其低电容、高能量吸收能力和小封装特性,在对抗静电放电与线路浪涌的同时,能兼顾信号完整性与板级空间效率,适用于消费电子与工业接口的可靠防护。若需具体电气曲线(I-V、钳位特性)或推荐参考电路图,可联系台舟电子获取完整器件数据手册与参考设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.