WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC DMG1012T

МодельDMG1012T
КорпусSOT-523-3
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC DMG1012T
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
DMG1012T
Шаг
1
Корпус
SOT-523-3
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226539277
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
280mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DMG1012T 产品概述

一、产品简介

DMG1012T 是 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款小封装 N 沟道增强型场效应管(MOSFET),适用于空间受限、低压小电流的开关和功率管理场合。器件耐温范围宽(-55℃~+150℃),在 2.5V 门极驱动下仍能提供较小的导通电阻,适合便携式设备与低压电源前端应用。

二、主要参数

  • 类型:N 沟道 MOSFET
  • 漏源电压 Vdss:20 V
  • 连续漏极电流 Id:800 mA
  • 导通电阻 RDS(on):300 mΩ @ Vgs=2.5 V
  • 阈值电压 Vgs(th):1.1 V @ Id=250 μA
  • 耗散功率 Pd:280 mW
  • 输入电容 Ciss:120 pF
  • 输出电容 Coss:20 pF
  • 反向传输电容 Crss:15 pF
  • 封装:SOT-523-3(超小型)
  • 工作温度:-55℃~+150℃
  • 数量:1 个 N 沟道

三、关键特性

  • 低电压驱动:Vgs(th)≈1.1V,在 2.5V 门驱下导通电阻为 300 mΩ,适合低电压逻辑电平驱动。
  • 小体积封装:SOT-523-3,节省 PCB 面积,适合移动设备与高密度布局。
  • 低输入/输出电容:Ciss 和 Coss 较小,有利于减小驱动能耗与提高开关速度。
  • 宽温度范围与稳健可靠性,适合工业级环境。

四、典型应用

  • 便携式电源开关与负载切换(智能手机配件、蓝牙耳机等)
  • 电源管理 IC 外围开关、反向保护开关
  • 低压小电流驱动场景(信号开关、驱动小型继电器)
  • 电池供电系统与充放电路径控制

五、使用建议与注意事项

  • 功率与电流限制:在最大 Id(800 mA)下器件功耗接近限值(I^2·R ≈0.19 W),建议在实际设计中考虑 PCB 铜箔散热与环境温度的降额使用。
  • 开关速度与振铃控制:门极电阻与寄生电容(Ciss、Crss)影响开关过渡及电磁兼容,必要时在门极串联阻尼。
  • 过压与瞬态保护:20 V 耐压限制在汽车或工业高瞬态场景需外加 TVS 或限压措施。
  • 布局建议:尽量缩短漏源回流路径,增大散热铜箔面积,保证热阻最低。
  • ESD、防反接保护:SOT-523-3 封装体积小,易受静电影响,建议在生产与上板阶段做好防静电与保护设计。

六、封装与订购信息

  • 品牌:TECH PUBLIC(台舟电子)
  • 封装:SOT-523-3(3 引脚)
  • 型号:DMG1012T
    如需样片或批量采购,请提供工作环境说明与应用场景,以便选型与可靠性评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.