WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC PMEG6020ER

МодельPMEG6020ER
КорпусSOD-123FL
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC PMEG6020ER
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
PMEG6020ER
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264777502
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
200uA
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PMEG6020ER 产品概述

一、产品简介

PMEG6020ER 是 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款独立式整流二极管,封装为 SOD-123FL,适用于表面贴装电路。主要电气参数如下:正向压降 Vf ≈ 700 mV(在 If = 2 A);最大直流反向耐压 Vr = 60 V;额定整流电流 If(AV) = 2 A;反向漏电流 Ir = 200 μA;非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 50 A;工作结温范围为 -55 ℃ ~ +150 ℃。该器件面向需要中等电流整流和开关保护的应用场景。

二、主要特性

  • 低正向压降:2 A 工作点下 Vf 约 0.7 V,有利于降低导通损耗,提高效率。
  • 合理的耐压等级:60 V 适用于多数单节或低压母线的整流与保护。
  • 中等整流能力:2 A 连续电流满足常见便携电源、充电与接口保护需求。
  • 高脉冲浪涌能力:Ifsm = 50 A,能承受瞬态冲击电流(非重复)。
  • 宽温度范围:结温上限 150 ℃,适合高温工作环境。
  • SOD-123FL 封装:适配自动化贴装,体积小,有利于高密度 PCB 布局。

三、典型应用

  • 开关电源输出整流、续流二极管
  • 充电器与适配器的整流与反向保护
  • 反向电池保护、电源输入保护(欠压/反接防护)
  • 通信设备、仪表、车载电子(非高压主电路)中的整流与保护
  • 一般功率管理与接口隔离电路

四、热管理与功耗估算

在 If = 2 A 且 Vf ≈ 0.7 V 时,理论瞬时功耗约为 P = Vf × If ≈ 1.4 W。实际散热能力受封装、PCB 铜箔面积与环境温度影响显著。使用时应注意以下要点:

  • 设计合理的铜箔散热区域(焊盘与散热线)以降低结温;
  • 在高占空比或连续大电流工况下需做温升评估并留有余量;
  • 注意反向漏电随温度上升而增加,需在高温工况下进行验证。

五、封装与焊接建议

PMEG6020ER 的 SOD-123FL 封装适合无铅回流工艺与自动贴片生产。建议依据台舟电子提供的推荐焊盘尺寸和回流曲线进行加工,确保焊接可靠性与机械强度,同时遵循行业通用的湿热与温度循环可靠性测试规范。

六、选型与可靠性注意事项

在最终选型时应确认具体工况下的动态参数(例如反向恢复时间、温度下的 Ir 增长、封装热阻等),并与系统容差匹配。对于长期承受冲击电流或高温环境的应用,建议适当降额使用或选择更高 Ifsm/更大散热能力的器件。有关更详细的试验条件与典型特性,请参照厂方完整技术资料与样片测试结果。若需样片或批量采购,请联系 TECH PUBLIC(台舟电子)授权渠道获得最新数据表与质量保证信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.