WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC BAT46WS

МодельBAT46WS
КорпусSOD-323FL
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC BAT46WS
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
BAT46WS
Шаг
1
Корпус
SOD-323FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264777479
Выпрямительный ток
250mA
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
9uA@100V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@250mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAT46WS(TECH PUBLIC 台舟电子)产品概述

一、产品简介

BAT46WS 为独立式肖特基二极管,品牌为 TECH PUBLIC(台舟电子),封装为 SOD-323FL。器件针对小信号与低功耗整流、快速开关与反向保护等场景设计,兼顾较高反向耐压与小尺寸封装,适合集成度高的移动与消费类电子产品。

二、主要参数与性能特点

  • 正向压降(Vf):850 mV @ 250 mA(在满载工作点下仍保持较低压降,有利于降低功耗)
  • 直流整流电流(If):250 mA(持续电流能力,适合小功率整流)
  • 直流反向耐压(Vr):100 V(适合较高电压环境下的反相保护与开关应用)
  • 反向电流(Ir):9 μA @ 100 V(在高压下仍保持低反向泄漏,利于待机与高阻抗电路)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):2.5 A(适用于偶发短时浪涌,满足突发能量吸收)
  • 封装:SOD-323FL(超小型表贴,适合高密度 PCB 布局)

三、典型应用

  • 电源管理:小电流整流、二次侧整流、极性反接保护
  • 通信与射频前端:检波、限幅与快速开关
  • 工业及消费电子:备用电池切换、充电管理、浪涌抑制
  • 仪表与传感器:低功耗检测电路、混频与检波应用

四、封装与机械特性

SOD-323FL 封装体积小、引脚间距短,利于自动贴装与回流焊工艺。建议在焊盘设计时保留足够焊盘面以保证热传导与机械强度;对需要散热的应用,可在 PCB 下方添加铜箔或热通孔以改善热阻。

五、设计与布局建议

  • 尽量缩短器件与相关电感、电容之间的走线,减小寄生电感与串联阻抗。
  • 对于观察到的较高正向压降(850 mV @250 mA),在电源效率敏感场景需评估功耗与温升,必要时考虑并联或更大规格器件。
  • 在高电压、低漏电要求的应用中,合理预留反向电压裕量,并注意焊接温度与应力对反向漏流的影响。
  • 浪涌保护仅限短时非重复峰值能力(Ifsm 2.5 A),如需频繁浪涌承受,应选用专用浪涌抑制器或更大规格二极管。

六、注意事项与可靠性

  • 器件在高温或高电流下会升高结温,应遵循厂商的功率-温度降额曲线以保证长期可靠性。
  • 出厂前应保证包装防潮等级,避免回流焊前未做适当回流干燥导致元件吸湿炸裂。
  • 建议在样机阶段进行电气与热仿真、寿命与ESD试验,验证在实际工况下的性能与可靠性。

如需详细的温升曲线、结壳热阻或完整的最大额定值(Absolute Maximum Ratings)与典型特性曲线,可向 TECH PUBLIC(台舟电子)索取器件数据手册以完成最终设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.