WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TPESD5B5.0ST1G

МодельTPESD5B5.0ST1G
КорпусSOD-523
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TPESD5B5.0ST1G
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
TPESD5B5.0ST1G
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
15pF
Артикул
BM0227700532
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
9V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
200nA
Напряжение пробоя (VBR)
7V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TPESD5B5.0ST1G 产品概述

一、产品简介

TPESD5B5.0ST1G 是由 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款小封装瞬态电压抑制二极管(TVS / ESD 抑制器),采用 SOD-523 超小封装,专为 5V 工作电压系统的瞬态过压和静电放电(ESD)保护设计。器件响应速度快、漏电流低、峰值脉冲能力强,适合对电路接口、数据线和敏感芯片进行高效防护。

二、主要参数

  • 额定反向工作电压(Vrwm):5 V
  • 击穿电压(VBR):典型 6 V(规格范围可达约 7 V,详见数据表)
  • 钳位电压:9 V(Ipp = 7 A,8/20 μs 波形)
  • 峰值脉冲电流(Ipp):7 A @ 8/20 μs
  • 反向漏电流(Ir):200 nA(在 Vrwm 条件下典型值)
  • 结电容(Cj):15 pF(低电容,适合高速信号)
  • 工作温度范围:-55 °C ~ +125 °C
  • 防护等级与标准:符合 IEC 61000-4-2(静电放电)与 IEC 61000-4-4(电快速瞬变/脉冲群)
  • 封装:SOD-523(超小型,适合高密度 PCB)

三、产品特性

  • 小体积、占板面积小:SOD-523 封装便于移动设备、消费电子和便携式 PCB 的空间布局。
  • 快速钳位、有效吸收瞬态能量:在 8/20 μs 波形下可承受 7A 峰值脉冲,钳位电压控制在 9V 左右,有效保护下游器件。
  • 低漏电与低结电容:200 nA 的低反向漏电与 15 pF 的结电容,兼顾静态功耗与信号完整性,适用于 USB、串口、数据通信等高速接口。
  • 宽温度工作范围:-55 °C 至 +125 °C,可靠性高,适应恶劣工作环境。
  • 满足工业级抗干扰标准:通过 IEC 61000-4-2/4 相关测试,具备良好的抗静电与抗脉冲群能力。

四、典型应用

  • USB、HDMI、MIPI、LVDS 等高速数据接口保护
  • 手机、平板、笔记本等便携设备外部接口防护
  • 工业控制总线、传感器接口的瞬态浪涌防护
  • 消费类电子与物联网设备的 I/O 口保护
  • PCB 上紧靠接口端子或连接器的旁路保护元件

五、使用建议与注意事项

  • 布局原则:器件应尽可能靠近被保护的接口或引脚安装,保护器与被保护线之间走线要短且粗,尽量减少串联阻抗。
  • 接地处理:对于需要参考地的保护电路,应确保良好的接地铜皮和足够的回流孔(vias),以便快速将脉冲能量引入地平面。
  • 热与能量处理:尽管 TPESD5B5.0ST1G 能承受短时大电流脉冲,但长期或重复高能量冲击会影响寿命,设计时应评估系统可能出现的冲击能量与次数。
  • 型号确认:部分应用可能需要单向或双向 TVS,请根据具体电路(单端或双端保护)参考原厂数据表选择合适的器件型号与极性。
  • 焊接与可靠性:遵循 SOD-523 的推荐回流焊工艺与温度曲线,避免长时间高温暴露导致性能退化。

TPESD5B5.0ST1G 以其小尺寸、低电容与较高的冲击吸收能力,为 5V 类电子系统提供了可靠且经济的瞬态与静电防护解决方案。更多详细电气特性与封装信息,请参考 TECH PUBLIC(台舟电子)产品数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.