WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC BV03C-H

МодельBV03C-H
КорпусSOD-323
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC BV03C-H
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
BV03C-H
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
Двунаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
1pF
Артикул
BM0264777496
Напряжение фиксации
16V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
200nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BV03C-H 产品概述

一、产品简介

BV03C-H 是由 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款低容、双向瞬态电压抑制器(TVS),封装为 SOD-323,单路保护。器件专为低压、高速信号线的静电放电(ESD)和脉冲瞬态浪涌防护而设计,适合 USB2.0、IEEE1394、HDMI、GPIO 等高速数据接口,能在不显著影响信号完整性的前提下提供可靠保护。

二、主要性能参数

  • 极性:双向
  • 反向截止电压 Vrwm:3.3 V
  • 击穿电压 VBR:6 V
  • 钳位电压(典型):16 V
  • 峰值脉冲功率 Ppp:350 W @ 8/20 µs
  • 反向电流 Ir:200 nA
  • 结电容 Cj:1 pF(低容,适合高速信号)
  • 通道数:单路
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2(ESD)与 IEC 61000-4-4(EFT)测试要求
  • 封装:SOD-323(小体积,便于贴片安装)

三、特点与优势

  • 低结电容(约 1 pF),对高速差分/单端信号的影响最小,可保持信号速率与眼图质量;
  • 双向结构支持双向瞬态,适用于差分对和非极性应用;
  • 高冲击吸收能力:8/20 µs 波形下峰值可达 350 W,能有效钳制高能脉冲;
  • 低漏泄电流(典型 200 nA),有利于低功耗系统;
  • SOD-323 小封装,节省 PCB 面积,适合移动设备与紧凑型接口板设计;
  • 满足 IEC 61000-4-2 / 4-4 标准,提升系统抗扰度,减少现场故障率。

四、典型应用场景

  • USB 2.0/高速数据端口保护(上游/下游接口);
  • HDMI、IEEE1394(FireWire)等多媒体接口的静电保护与浪涌抑制;
  • 嵌入式系统的 GPIO、UART、I2C 等低电压高速信号线;
  • 手机、平板、相机、可穿戴设备以及工业控制接口的浪涌与 ESD 防护。

五、设计与使用建议

  • 尽量将 BV03C-H 靠近受保护的连接器或信号源放置,以缩短寄生电感与走线长度,提高保护效率;
  • 对双向器件无需方向性考虑,但仍建议参考 PCB 制造商的布局规范,避免长串联阻抗;
  • 在对接地要求严格的环境中,确保器件的参考地可靠且低阻抗,必要时加宽地平面或增加过孔;
  • 焊接与回流时遵循封装的热工参数与制造商推荐的回流曲线,以保证长期可靠性;
  • 在选型时核对系统最大工作电压与 Vrwm(3.3 V)匹配,避免在正常工作条件下进入击穿区域。

BV03C-H 以其低容、高能量吸收与小尺寸封装,为对信号完整性要求严苛的低压高速接口提供经济、可靠的瞬态保护方案。若需进一步的电气曲线、封装尺寸或应用电路示意图,可联系 TECH PUBLIC 或查询相应数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.