Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TECH PUBLIC B5819WT
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TECH PUBLIC B5819WT
- Тип
- TECH PUBLIC
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TECH PUBLIC
- Модель
- B5819WT
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-523
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.027g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257695353
- Выпрямительный ток
- 1A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 40uA@40V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 610mV@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 40℃~+125℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
B5819WT 产品概述
一、产品简介
B5819WT 是 TECH PUBLIC（台舟电子）提供的一款小型整流二极管，采用 SOD-523 封装，面向空间受限的便携和消费电子设备。器件具有 1A 的整流电流能力和最高 40V 的直流反向耐压，兼顾低正向压降与较低的反向漏电，适合作整流、极性保护及低电压功率路径应用。
二、主要电气参数
- 正向压降 (Vf)：610 mV @ 1A
- 直流反向耐压 (Vr)：40 V
- 连续整流电流：1 A
- 反向电流 (Ir)：40 μA @ 40 V
- 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：7 A
- 工作结温范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
三、性能亮点
- 低正向压降：在 1A 工作电流下 Vf≈0.61V，有助于降低整流损耗与发热，适合对效率有一定要求的电路。
- 小封装优势：SOD-523 体积小，适用于贴片密集的 PCB 布局，便于移动设备与微型模块集成。
- 合理的耐压与浪涌能力：40V 的反向耐压满足常见的系统电压需求，7A 的单次浪涌能力可应对短时启动或浪涌事件。
- 宽温工作范围：-40℃到+125℃，适应工业级温度范围。
四、典型应用场景
- 小功率电源整流输出（降压/升压模块次级整流）
- 电源反向/极性保护（电池与电源路径隔离）
- 移动设备、可穿戴产品的电源管理
- TVS/保护电路的低压偏置路径
- 一般信号整流与钳位场合
五、封装与可靠性
SOD-523 为超小型表面贴装封装，利于高密度布板。由于封装体积小，热阻相对较高，建议在 PCB 设计时注意散热：尽量在焊盘下或周围预留铜箔以利热传导，并在可能的情况下进行器件分布以避免热聚集。
六、使用建议与注意事项
- 在长时间接近额定电流（1A）工作时，应评估结温与 PCB 散热能力，必要时实施降额。
- 反向漏电 Ir 随温度上升会增加，若在高温或高压反向工况下应用，需要留意漏电对系统的影响。
- Ifsm 表示非重复峰值浪涌能力，适用于短时浪涌（例如浪涌启动或突入电流），但不适合作为长期重复冲击载荷。
- SOD-523 为细小封装，焊接时需控制回流温度曲线与时间，避免过热影响可靠性。
七、封装与采购信息
- 品牌：TECH PUBLIC（台舟电子）
- 型号：B5819WT
- 封装：SOD-523
- 描述分类：未分类（通用整流用途）
总结：B5819WT 凭借低 Vf、适中的耐压和小体积封装，是面向小功率整流与电源保护应用的实用选择。在设计时重视散热和温度对漏电与可靠性的影响，可发挥其在便携与高密度产品中的优势。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
