WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC BSS138LT1G

МодельBSS138LT1G
КорпусSOT-23
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC BSS138LT1G
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
BSS138LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264777485
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
50V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS138LT1G 产品概述

一、产品简介

BSS138LT1G 是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的一款小功率 N 沟增强型场效应晶体管(MOSFET),采用 SOT-23 封装。器件耐压 50V,面向信号切换、低电流开关及电平转换等空间受限的应用场景,兼顾低栅极驱动需求与小尺寸布局。

二、主要参数

  • 类型:N 沟道 MOSFET
  • 最大漏源电压 Vdss:50V
  • 连续漏极电流 Id:360mA
  • 导通电阻 RDS(on):4.5Ω @ Vgs=2.5V
  • 阈值电压 Vgs(th):典型 1.5V
  • 总栅极电荷 Qg:4nC @ 10V
  • 输入电容 Ciss:32pF;反向传输电容 Crss:3pF;输出电容 Coss:6pF
  • 最大耗散功率 Pd:350mW
  • 工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
  • 封装:SOT-23

三、特点与优势

  • 逻辑电平友好:典型阈值约 1.5V,低电压驱动下能导通,适配 MCU、FPGA 等控制端口。
  • 栅极电荷与寄生电容小:Qg=4nC、Ciss=32pF 等指标有利于快速开关与低驱动能耗,适合频繁切换场合。
  • 小体积封装:SOT-23 便于密集布局与便携设备应用。
  • 可靠的耐压与宽温域:50V 耐压与 -55~+150℃ 工作温度,适应多种工况。

四、适用场景

适合低电流、低功耗应用,例如:

  • 电平转换与信号开关
  • 小型负载开关(指示灯、传感器供电等)
  • 便携式与电池供电系统中的功率路径管理
  • EMI/ESD 保护与缓冲电路

五、热管理与限制

器件 Pd=350mW,SOT-23 封装热阻较大,不宜长时间通过接近额定电流的负载。设计时应通过合理的 PCB 铜箔散热、缩短导线与降低占空比等方式控制结温,避免长期过载。

六、选型与使用建议

  • 若工作电流超过几十毫安或需更低导通损耗,应考虑 RDS(on) 更低的替代款式;本器件更适合信号级与小功率开关。
  • 驱动信号建议达到 2.5V 或更高以获得较低 RDS(on),在 1.8V 或更低电平时注意增加导通电阻影响。
  • 开关频率较高时关注总栅极电荷与 Crss 对开关损耗与电磁干扰的影响,必要时加入栅极电阻与能量回收措施。

总体而言,BSS138LT1G 是一款面向紧凑型、低功耗、小电流场合的通用 N 沟道 MOSFET,适合对体积和驱动电压敏感的电子设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.