WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC PESD12VL2BT

МодельPESD12VL2BT
КорпусSOT-23
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC PESD12VL2BT
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
PESD12VL2BT
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
15pF;8pF
Артикул
BM0226538752
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
10V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
50nA
Напряжение пробоя (VBR)
17.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PESD12VL2BT 产品概述

一、主要特性

PESD12VL2BT 是一款面向讯号线和电源线的瞬态浪涌/静电放电保护器件,由 TECH PUBLIC(台舟电子)提供。器件类型为 ESD 二极管,封装为 SOT-23。主要特性包括:钳位电压 10 V、反向耐压(Vrwm)12 V、击穿电压 17.5 V、峰值脉冲功率 80 W(8/20 μs),峰值脉冲电流 8 A(8/20 μs),结电容典型值 15 pF(另有 8 pF 低容版本可选),反向漏电流仅 50 nA,工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃。

二、典型电气参数

  • 钳位电压 VC:10 V(典型,测试条件请参见器件数据手册)
  • 反向截止电压 Vrwm:12 V
  • 击穿电压 Vbr:17.5 V
  • 峰值脉冲功率 Ppp:80 W @ 8/20 μs
  • 峰值脉冲电流 Ipp:8 A @ 8/20 μs
  • 结电容 Cj:15 pF(常规);8 pF(低容型)
  • 反向电流 Ir:50 nA(典型)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +125 ℃

三、适用场景

适用于需要对高速数据线、控制线和低压电源线进行瞬态保护的各种电子设备,例如:

  • USB/HDMI/串口等接口保护
  • 工业控制与测量设备接口防护
  • 通信设备、路由器、交换机 I/O 保护
  • 汽车电子非车内高压防护(遵循应用规范)

四、封装与安装

SOT-23 小型封装,便于高密度布板与自动贴装。建议按照制造商推荐的 PCB 焊盘布局进行布线,尽量靠近受保护引脚接地以最小化串联感抗和回路面积。

五、兼容的抗扰标准

器件设计用于满足常见的瞬态抗扰要求,兼容 IEC 61000-4-2(静电放电)、IEC 61000-4-4(快速瞬变脉冲群)和 IEC 61000-4-5(浪涌)级别的系统防护需求(最终抗扰性能以整机测试为准)。

六、设计与使用建议

  • 将器件靠近需保护的接口引脚放置,接地端的走线应粗短直。
  • 对于高速差分信号,请优先选用低结电容(8 pF)型号以降低信号失真。
  • 峰值保护能力有限,不适合承受重复或长时间的大能量冲击;在高能量环境下应与熔断器、线缆保护器等配合使用。
  • 注意焊接温度曲线与热循环能力,避免超过器件规格。

七、可靠性与环境

器件工作温度范围宽,适合工业级应用;小封装利于散热,但在高脉冲能量场合需注意 PCB 散热与能量分配。存储与焊接应遵循湿敏等级和相关回流规范。

八、品牌与采购

品牌:TECH PUBLIC(台舟电子)。封装:SOT-23。型号:PESD12VL2BT。采购与技术支持请联系台舟电子或其授权分销渠道,获取完整数据手册、原理图示例和 PCB 推荐封装信息。

如需器件的具体波形测试曲线、封装尺寸图或在某一应用场景下的布局建议,我可以根据要求提供更详细的参考资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.