WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC PESD3V3L4UG

МодельPESD3V3L4UG
КорпусSOT-353
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC PESD3V3L4UG
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
PESD3V3L4UG
Шаг
1
Корпус
SOT-353
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
0.3pF;0.45pF
Артикул
BM0230027715
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
14V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
100nA
Напряжение пробоя (VBR)
4.2V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PESD3V3L4UG 产品概述

一、产品简介

PESD3V3L4UG 是 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款用于 3.3V 器件的静电与浪涌保护二极管(TVS/ESD),采用超小型 SOT-353 封装,专为接口和信号线的瞬态过压防护设计,兼顾低电容以维持高速信号完整性。

二、主要性能参数

  • 反向截止电压 Vrwm:3.3 V(用于 3.3V 系统的工作耐压)
  • 击穿电压 Vbr:4.2 V(典型)
  • 钳位电压 Vclamp:14 V(在 8/20µs 浪涌条件下)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:80 W(8/20µs)
  • 反向漏电流 Ir:100 nA(典型,保证低功耗)
  • 结电容 Cj:0.3 pF / 0.45 pF(典型值,随测量条件或型号轻微不同)
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +125 ℃
  • 防护等级与兼容标准:符合 IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)、IEC 61000-4-5(浪涌)

三、典型应用场景

适用于移动设备、通信模块、消费类电子和各种需保护 3.3V I/O 的场合,包括但不限于:

  • UART、I2C、SPI 等高速数字接口
  • 外围接口(按键、触摸、天线接头)
  • 智能传感器与微控制器引脚保护
  • 小型数据线与接口(Camera、Display、USB 辅助通道等)

四、封装与可靠性

SOT-353 小型封装适合高密度电路板设计,占板面积小、引脚间距紧凑,方便靠近受保护节点布局。器件满足宽温域工作与工业级可靠性要求,适合长期现场使用。

五、选型与使用建议

  • 若需最低对信号影响,优先选择结电容较低的版本(0.3 pF)。
  • 若被保护线路可能承受较强浪涌,注意钳位电压 14 V 与系统容许电压的匹配,必要时在前端加串联阻抗或更大功率 TVS。
  • 将 TVS 尽可能靠近受保护端口放置,走线短且宽,回流路径直接到共地以降低感性耦合。
  • 注意焊接工艺兼容性,遵循厂家回流曲线,避免过热损伤。

六、布局与连接建议

  • 将器件放在接口的第一道防线:插座/连线处与主芯片之间,靠近连接器焊盘。
  • 保证 TVS 到地的回流路径短且阻抗低;避免共地环路穿过敏感模拟路径。
  • 在差分或高速对中,若单端 TVS 可能引入失衡,应考虑对称布置或选用差分保护方案。

PESD3V3L4UG 以其低电容、高能量吸收能力和小型化封装,适合现代 3.3V 系统中对信号完整性和抗扰度有较高要求的保护设计。若需更详细的电气曲线、焊接参数或器件型号对比,建议参阅 TECH PUBLIC 的器件数据手册或联系技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.