WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC IRLML2502TRPBF

МодельIRLML2502TRPBF
КорпусSOT-23
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC IRLML2502TRPBF
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
IRLML2502TRPBF
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0219861855
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.25W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
574pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLML2502TRPBF 产品概述

一、产品简介

IRLML2502TRPBF 是一种 N 沟道 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由 TECH PUBLIC(台舟电子)生产。它被广泛应用于各种电子设备中,尤其是在低电压、小功率应用场景中。该 MOSFET 的主要特点是具备低导通电阻、快速的开关速度以及优良的热性能,使其成为开关电源、负载开关和信号调理电路等应用的理想选择。

二、封装与规格

IRLML2502TRPBF 采用 SOT-23 封装,这是一种小型、节省空间的表面贴装塑料封装,适合用于高密度电路板。SOT-23 封装的结构不仅可以提高安装密度,还能够改善散热性能。该封装的主要参数如下:

  • 封装类型:SOT-23
  • 引脚数:3
  • 封装尺寸:2.9mm x 1.3mm x 1.1mm(长×宽×高)

三、主要电气特性

IRLML2502TRPBF 的主要电气特性包括:

  • V_DS(漏源电压):最大为 20V
  • I_D(漏电流):最大为 3.7A(@ V_GS=10V)
  • R_DS(on)(导通电阻):最低为 0.077Ω(@ V_GS=10V)
  • 门电压(V_GS):逻辑电平驱动,最低可用 1.8V 进行有效驱动。

这些特性使得 IRLML2502TRPBF 能够在较小的电流和电压条件下有效工作,能满足大部分低功耗设备的需求,例如移动设备、嵌入式系统和便携式电子产品。

四、应用场景

IRLML2502TRPBF 可应用于以下领域:

  1. 开关电源:

    • 该 MOSFET 可用于高效的电源管理,尤其在 DC-DC 转换器以及线性稳压器中。
  2. 负载开关:

    • 在各类负载驱动电路中,可以作为开关来控制电流,从而实现有效的负载管理。
  3. 信号调理:

    • 适用于模拟信号放大和调理,能够在对信号具有高线性要求的应用中提供良好的性能。
  4. 移动设备:

    • 由于其小型化的特性,特别适合用于智能手机、平板电脑等便携式设备上。
  5. 工业控制:

    • 在自动化设备和工业控制电路中,也常常使用这类 MOSFET 作为开关元件以提高系统的响应速度。

五、优点和特点

  • 低导通电阻:可以显著降低功耗和热量,提高设备的整体效率。
  • 快速开关速度:响应时间快,适合高频操作,能有效提高系统的工作效率。
  • 逻辑级驱动:可以在较低门电压下运行,不需要额外的驱动电路,简化设计。
  • 良好的热性能:具备优良的散热能力,能够承受较大的电流而不至于过热,保证了产品的可靠性。

六、结论

IRLML2502TRPBF 是一种性能优异且应用范围广泛的 MOSFET,适合各种低电压、小功率的电子产品。通过其优良的电气特性和 SOT-23 封装设计,它能够以更高的效率和更小的空间满足现代电子产品的需求。随着电子设备向着更小型、更高效的方向发展,IRLML2502TRPBF 将继续在诸多应用领域中扮演重要角色。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.