Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TECH PUBLIC SN74LVC1G08DBVR
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TECH PUBLIC SN74LVC1G08DBVR
- Тип
- TECH PUBLIC
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TECH PUBLIC
- Модель
- SN74LVC1G08DBVR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-5
- Категория
- логический элемент
- Серия
- 74LVC
- Вес
- 0.036g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 2
- Функциональные особенности
- режим частичного отключения
- Артикул
- BM0264777494
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 1.65V~5.5V
- Логический тип
- элемент И
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 24mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SN74LVC1G08DBVR 产品概述
一、产品简介
SN74LVC1G08DBVR 为 TECH PUBLIC（台舟电子）推出的单片 2 输入与门器件，逻辑功能为 Y = A × B。器件属于 74LVC 系列，工作电压范围宽（1.65V ~ 5.5V），适合多电平系统的逻辑接口与组合逻辑实现，封装为 SOT-23-5，适合空间受限的便携和消费类电子产品。
二、主要特性
- 逻辑类型：2 输入与门（Y = A × B）
- 工作电压：1.65V ~ 5.5V，支持低压与常规 3.3V/5V 系统
- 静态电流（Iq）：典型 10 µA，适合低功耗应用
- 驱动能力：输出拉/灌电流 IOH/IOL = 24 mA，满足一定负载能力
- 温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃，适用于工业级温度环境
- 功能特性：具备掉电保护（局部关断模式），在掉电或部分电源条件下可防止器件损坏或反向电流
三、封装与引脚
封装：SOT-23-5（小型化封装，利于高密度 PCB 布局）。该封装在便携设备与模块化电路设计中常用，便于自动贴片生产与散热管理。
四、典型应用场景
- 低功耗便携设备的逻辑门实现
- 电平兼容的信号门控与组合逻辑单元
- 工业控制与传感器接口中需要宽电压范围的逻辑判断
- 通用数字电路、门控开关与片选逻辑
五、设计与使用建议
- 建议在 VCC 引脚附近放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，以降低电源噪声对逻辑阈值的影响。
- 若系统存在热插拔或局部供电场景，可利用器件的掉电保护特性，但仍应遵循系统电源顺序规范以避免异常工作。
- 在驱动大电容负载或长线时，关注上升/下降沿以及可能的反射，必要时增加串联阻抗或缓冲级。
- SOT-23-5 封装焊接工艺需控制回流曲线，确保可靠连接与长期稳定性。
六、总结
SN74LVC1G08DBVR 以宽工作电压、低静态功耗和较强输出驱动能力为特点，适用于需要小封装、低功耗且可靠的与运算场合。其掉电保护功能提高了在复杂供电环境下的系统鲁棒性，是嵌入式与工业级设计中常用的基础逻辑器件选择。若需更详细的电气参数与时序特性，请参考器件完整规格书并在实际设计中进行验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
