Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TECH PUBLIC BAT30F4
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TECH PUBLIC BAT30F4
- Тип
- TECH PUBLIC
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TECH PUBLIC
- Модель
- BAT30F4
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265216495
- Выпрямительный ток
- 300mA
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 700nA@30V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 500mV@10mA
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 30V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BAT30F4 — TECH PUBLIC (台舟电子) 0201 封装肖特基二极管 产品概述
一、产品概述
BAT30F4 是台舟电子（TECH PUBLIC）推出的一款超小型0201封装肖特基整流二极管。该器件在10mA电流下正向压降仅约0.5V，结合30V的直流反向耐压与300mA的整流电流能力，使其在空间受限且需兼顾效率与快速响应的电子系统中表现出色。非重复峰值浪涌电流可达4A，满足瞬态冲击场合的保护与整流需求。
二、主要特性
- 低正向压降：VF ≈ 0.5V @ 10mA，降低整流损耗，提升系统能效。
- 合理的耐压能力：直流反向耐压 Vr = 30V，适合多数低压电源与信号链路。
- 低漏电流：反向电流 Ir = 700nA @ 30V，有利于节能及高阻抗节点应用。
- 紧凑封装：0201 超小体积，便于高密度布局与便携设备设计。
- 良好的浪涌承受力：Ifsm = 4A（非重复峰值），可应对短时冲击电流。
三、典型电气参数（关键值）
- 正向压降 VF：500mV @ 10mA
- 直流反向耐压 Vr：30V
- 最大整流电流（平均）：300mA
- 反向电流 Ir：700nA @ 30V
- 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：4A
四、主要应用场景
- 便携式电源与电池管理：用于低压差整流、反向保护与电源路径选择。
- 高频开关电路：得益于肖特基特性，适用于快速开关与降低恢复损耗的场合。
- 电源转换器：在输入整流或同步整流辅助路径中可提升效率并节约空间。
- 信号整流与保护：适合对泄漏与导通电压有要求的小信号或混合信号电路。
五、封装与布局建议
0201 封装体积极小，对贴装精度和回流工艺有较高要求。建议：
- 按照厂家推荐的焊盘尺寸设计 PCB，确保焊膏印刷均匀。
- 元件靠近热源或高电流路径时注意热管理，虽为低功耗器件但小封装限制了散热能力。
- 对于高频或高电流路径，尽量缩短走线并增大铜厚以降低寄生阻抗。
六、可靠性与使用注意事项
- 峰值浪涌电流为非重复值，不能作为连续工作电流使用；设计时应保证长期平均电流低于额定整流电流以防过热。
- 在高温或长时间高反向电压条件下，反向漏流可能随温度上升，应评估在目标工况下的漏电影响。
- 焊接与回流时遵循IPC及装配工艺规范，控制热剖面以避免0201封装应力与位移。
七、设计建议总结
BAT30F4 以其低VF、低漏电、30V耐压与超小0201封装，适合在尺寸受限且需高效整流的现代电子产品中使用。选型时应关注实际工作电流、瞬态浪涌次数与回流工艺，合理布局以兼顾电性能与装配可靠性。若需替代或并联使用，务必匹配正向特性与热能力，保证系统稳定运行。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
