WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC SI2308BDS

МодельSI2308BDS
КорпусSOT-23
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC SI2308BDS
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
SI2308BDS
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264935508
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
247pF
Выходная емкость (Coss)
34pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2308BDS — N-канальный MOSFET с повышенным порогом, корпус SOT-23. Предназначен для управления питанием и зарядными устройствами малой и средней мощности.

Основные электрические параметры
Напряжение сток–исток Vdss: 60 V
Непрерывный ток стока Id: 3 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 105 mΩ @ Vgs = 10 V
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 350 mW
Пороговое напряжение Vgs(th): 2 V (тип.)
Полный заряд затвора Qg: 6 nC @ Vgs = 4.5 V
Входная емкость Ciss: 247 pF
Емкость обратной передачи Crss: 19.5 pF
Выходная емкость Coss: 34 pF
Корпус: SOT-23

Особенности
Класс напряжения 60V.
Сопротивление RDS(on) 105 mΩ при управлении 10V обеспечивает низкие потери проводимости при умеренном токе.
Небольшой заряд затвора 6 nC @4.5V и низкая входная емкость обеспечивают быстрое переключение и снижают энергопотребление драйвера.
Компактный корпус SOT-23 подходит для схем с ограниченным пространством.

Типичные применения
Зарядные устройства и модули управления питанием, ключи и ключи нагрузки.
Понижающие и повышающие преобразователи DC-DC, в качестве нижнего или внешне управляемого верхнего ключа.
Управление питанием маломощных портативных устройств и потребительской электроники.
Защита от обратного тока, управление аккумулятором и выбор источника питания.

Рекомендации по применению
Для достижения указанного RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором около 10 V. При логическом управлении 3.3 V или 5 V следует проверить фактическое сопротивление открытого канала и потери.
Максимальная рассеиваемая мощность Pd составляет 350 mW. Для отвода тепла используйте увеличенную площадь медного слоя PCB; при необходимости применяйте многослойную плату или тепловые переходные отверстия.
Сократите длину дорожки затвора для уменьшения паразитной индуктивности. Увеличьте площадь меди стока для отвода тепла. Для подавления выбросов напряжения установите достаточные шунтирующие конденсаторы на узле переключения.
Соблюдайте меры защиты от ESD при сборке и настройке, учитывайте максимальное напряжение затвор–исток и переходные импульсы.

Ограничения
Возможности корпуса SOT-23 по рассеиваемой мощности и непрерывному току ограничены. Для длительной работы с большим током оцените нагрев и рассмотрите корпус большего размера.
Пороговое напряжение Vgs(th) ≈ 2 V не означает полного открывания канала. При управлении только от 3.3 V фактическое RDS(on) может отличаться от указанного; на этапе проектирования оцените потери проводимости.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.