WMSIC Электронные компоненты

TWGMC SS52 диод Шоттки

МодельSS52
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC SS52 диод Шоттки
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
TWGMC
Модель
SS52
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.094g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227688456
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
500uA
Прямое падение напряжения (Vf)
550mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS52 肖特基二极管(TWGMC 台湾迪嘉)产品概述

一、产品简介

SS52 为独立式肖特基整流二极管,厂家:TWGMC(台湾迪嘉),封装为 SMA(DO-214AC)。此器件面向中高电流整流与保护用途,额定整流电流 5A,直流反向耐压 20V,典型正向压降 0.55V(在 5A 条件下),工作结温范围 -50℃ 至 +125℃,反向漏电流 500μA。体积小、开关速度快、正向压降低,是电源路径与保护电路的常用选择。

二、主要电气参数(关键值)

  • 型号:SS52
  • 品牌:TWGMC(台湾迪嘉)
  • 封装:SMA(DO-214AC)
  • 整流电流:5A(连续)
  • 反向耐压 Vr:20V
  • 正向压降 Vf:0.55V @ 5A
  • 反向电流 Ir:500μA(标称)
  • 工作结温:-50℃ ~ +125℃

三、主要特性与优势

  • 低正向压降:在大电流条件下仍保持较低 Vf,可降低整流损耗和发热,提高效率。
  • 快速恢复、开关损耗低:肖特基特性使其在开关电源与高频整流场合表现优异。
  • 宽温度适应性:工作结温下限低、上限高,适合工业与汽车周边温度变化较大的环境。
  • 标准封装易安装:SMA 封装适合自动贴装与波峰/回流焊工艺,利于批量生产。

四、典型应用场景

  • 开关电源(整流、续流二极管)
  • DC-DC 转换器输出整流
  • 反向/反接保护电路
  • 电池充放电路径、背向保护
  • 低压大电流整流场合,如电机驱动、车载电子电源

五、封装与热管理建议

SMA 封装体积小,但在 5A 连续工作时需关注温升与散热。建议在 PCB 设计时:

  • 增大焊盘和引脚铜箔面积,用多层铜和焊盘散热通孔改善导热;
  • 在高功率工况下做热仰制设计与必要的热仰散热片或铜箔扩展;
  • 对热敏感系统做温度仿真与实测,必要时做电流与占空比的降额处理。

六、可靠性与使用注意

  • 反向漏电随温度升高会显著增大,设计时应考虑高温工况下的漏电影响;
  • 在非稳态脉冲冲击或瞬态过压下,注意是否超出器件峰值反向/正向极限;
  • 储存与焊接按通常无铅/有铅焊接规范处理,避免潮湿引起的焊接缺陷。

七、选型与替代

SS52 适合需要 20V 以内、5A 级别整流与保护的场合。若需更高反向耐压或更低正向压降,可考虑更高 Vr 或更低 Vf 的肖特基型号;若环境温度或浪涌要求更严苛,可选用带封装散热或更高额定电流的器件。

如需器件数据手册(详细电气特性、典型曲线、封装尺寸与可靠性测试),建议向 TWGMC 台湾迪嘉索取原厂 Datasheet,以便完成最终电路设计与可靠性评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.