WMSIC Электронные компоненты

TWGMC DSK16 диод Шоттки

МодельDSK16
КорпусSOD-123FL
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC DSK16 диод Шоттки
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
TWGMC
Модель
DSK16
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265826642
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
500uA
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DSK16 肖特基二极管产品概述

一、产品核心身份定位

DSK16是台湾迪嘉(TWGMC)推出的独立式肖特基整流二极管,属于低压小功率功率器件系列,专为小型化电子设备的整流、续流等核心场景设计。产品兼顾低功耗、高可靠性与紧凑尺寸,适配消费类电子、工业控制等多领域的应用需求。

二、关键电气参数详解

DSK16的核心参数明确了其性能边界与适用场景,具体如下:

  1. 正向压降(Vf):700mV(@1A)——肖特基二极管典型低压降特性,相比普通硅整流管压降降低约30%,可有效减少电路功耗,提升系统能效;
  2. 直流反向耐压(Vr):60V——满足12V、24V等低压电源系统的反向耐压需求,避免电路反向击穿;
  3. 整流电流(IF):1A——持续稳定的整流能力,支持小功率负载(如LED、微型电机)的供电需求;
  4. 反向漏电流(Ir):500μA——反向漏电流控制在较低水平,减少待机功耗,提升电路稳定性;
  5. 工作结温范围:-55℃~+125℃——覆盖宽温环境,可应用于高低温交替的工业场景或户外便携设备。

三、封装特性与优势

DSK16采用SOD-123FL表面贴装封装,具备以下实用特性:

  • 小型化设计:封装尺寸紧凑(约2.5×1.2mm),适配高密度PCB布局,满足手机配件、小型家电等便携化需求;
  • 散热优化:封装结构强化了热传导路径,可快速散发布尔热效应产生的热量,提升器件长期可靠性;
  • 生产兼容性:表面贴装工艺适配自动化生产,降低批量制造的人工成本与不良率。

四、典型应用场景

基于参数与封装特性,DSK16主要应用于以下场景:

  1. 低压开关电源:如手机充电器、小型适配器的整流电路,利用低Vf降低待机功耗;
  2. DC-DC转换器:作为续流二极管,配合MOS管实现高效能量转换(如12V转5V电源模块);
  3. LED驱动电路:小功率LED照明(如台灯、夜灯)的整流或续流,提升驱动效率;
  4. 小型家电控制板:豆浆机、加湿器等设备的电源整流,适应家庭环境的宽温波动;
  5. 工业控制模块:低功率信号调理电路的整流、钳位应用,满足-55℃~+125℃的宽温需求。

五、品牌与可靠性说明

TWGMC(台湾迪嘉)是专注于功率半导体的制造厂商,DSK16遵循工业级器件标准:

  • 采用成熟肖特基工艺,确保批量生产的参数一致性;
  • 通过温度循环、湿度老化等可靠性测试,满足长期工作需求;
  • 封装符合RoHS环保要求,适配绿色电子产品设计。

总结

DSK16作为一款低功耗、小封装的肖特基二极管,在低压小功率整流、续流场景中平衡了能效、尺寸与可靠性,是消费类电子、工业控制等领域的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.