WMSIC Электронные компоненты

TWGMC US1M быстровосстанавливающийся выпрямитель

МодельUS1M
КорпусSMA
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC US1M быстровосстанавливающийся выпрямитель
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TWGMC
Модель
US1M
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.103g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226536262
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.65V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

US1M 快恢复/高效率二极管(SMA)——产品概述

一、产品简介

US1M 是一款独立式快恢复整流二极管,适用于需要较高耐压与快恢复特性的整流或自由轮回回路。品牌:TWGMC(台湾迪嘉),封装为SMA,工作结温范围宽(-55℃ ~ +150℃),单只整流电流1A,兼顾体积与热性能,适合中等功率密度应用。

注:给定信息中存在反向耐压(Vr)值的描述差异(基础参数列出100V,而描述处提到1kV)。本文为便于工程选型,以型号US1M常见含义和描述中的“1kV”作为参考耐压(1000V)进行说明;若实际器件为100V等级,请以实际出货数据表为准。

二、主要技术参数

  • 二极管配置:独立式
  • 正向压降(Vf):1.65V @ 1A
  • 整流电流(If):1A(连续)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):30A(非重复,具体测量条件请参照厂方数据表)
  • 直流反向耐压(Vr):1kV(备注见上文)
  • 反向电流(Ir):5 μA(常温)
  • 反向恢复时间(Trr):75 ns
  • 工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SMA(表面贴装)

三、性能特点与优点

  1. 快恢复特性:Trr 约75ns,显著降低开关瞬态的能量损耗与回流尖峰,相较普通整流二极管在高频开关场合有更低的开关损耗。
  2. 较低正向压降:1.65V@1A,在相同电流下有助于降低导通损耗和系统发热。
  3. 高阻断能力:1000V 级别耐压(若按描述),适合高压整流、逆变与高压电源应用。
  4. 低漏电流:5 μA(常温)有利于高压下的静态性能和能效表现。
  5. SMA 封装:体积小、易于自动贴装,适合空间受限的中等功率板级设计。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输出整流或续流二极管
  • 功率因数校正(PFC)电路中高压段整流
  • 逆变器与变频器的高压自由轮回二极管
  • 电池充电器、高压直流链路以及工业电源保护电路
  • 需要在较高电压和中等开关频率下工作、同时要求快速恢复的场合

五、封装与热管理建议

  • SMA 封装热阻相对较大,建议在 PCB 设计上使用加大焊盘、连接铜箔和过孔散热(多孔下板铜)来降低结温。
  • 在连续1A工作和较高环境温度下,应进行结温计算并适当降额以保证长期可靠性。
  • 浪涌(Ifsm)能力通常以半波整流波形测试,实际应用中若存在高能浪涌(例如大电容充电瞬态),应评估峰值能量并视情况增加滤波或限流措施。

六、选型与使用注意事项

  • 核实耐压等级:确保所选具体物料的Vr与系统最高工作电压有足够裕量(通常取安全系数≥1.5)。
  • 注意回恢复引起的电压尖峰与EMI:对于高开关速度的应用,建议配合RC缓冲、熔断器或TVS做过压保护与抑制。
  • 并联使用需谨慎:若为增大电流采用并联,需匹配器件电气特性并考虑均流机制。
  • 温度影响:Vf 随温升略降,但结温升高会降低器件寿命,设计时应考虑热降额。

七、总结

US1M(SMA封装)为一款面向高压整流与快恢复需求的实用二极管,兼顾较高耐压、快回复时间与适中正向压降,适合SMPS 输出、逆变或高压整流场合。选型时请以厂家最终数据表为准,结合系统电压、浪涌能力与散热条件进行热、电综合评估,以确保长期稳定可靠运行。若需要,我可根据你的系统电压、工作频率与PCB散热条件,帮助做更具体的选型与热设计建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.