WMSIC Электронные компоненты

TWGMC S1G выпрямительный диод

МодельS1G
КорпусSMA
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC S1G выпрямительный диод
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TWGMC
Модель
S1G
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
универсальный диод
Вес
0.092g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226536211
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
5uA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S1G 产品概述

一、产品简介

S1G 为 TWGMC(台湾迪嘉)出品的独立式通用整流二极管,封装为 SMA,适用于宽压、高可靠性的整流与阻断场合。该器件设计用于直流整流与电路保护,额定整流电流为 1A,反向耐压达 400V,工作结温范围宽(-55℃ 至 +150℃),适应工业级温度要求。

二、主要电气参数

  • 整流电流(IF):1A(连续)
  • 正向压降(Vf):1.1V @ 1A
  • 直流反向耐压(Vr):400V
  • 反向电流(Ir):典型 5μA(在额定 Vr 条件下)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):30A(短时浪涌能力)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

三、主要特点

  • 通用性强:1A/400V 的额定值覆盖多数小功率电源与整流需求。
  • 耐热性能好:-55℃~+150℃ 的结温范围适合工业及高温环境。
  • 瞬态能力优良:30A 的峰值浪涌电流有助于承受开机或负载突变导致的冲击电流。
  • 低漏电:反向电流约 5μA,有利于高阻态下的低功耗要求。
  • 封装可靠:SMA 适合自动贴装,利于批量生产与抗机械应力。

四、典型应用场景

  • 开关电源输入整流、次级整流或反向保护。
  • 适配器、充电器、小型功率模块的整流与续流。
  • 灯具驱动、电机控制中的保护与续流回路。
  • 通用工业电子设备、家电、仪表等需要 1A 级整流的场合。

五、封装与热管理建议

SMA 为表面贴装封装,易于自动化装配。根据 Vf=1.1V@1A,器件在满载时功耗约 1.1W,长期工作需关注结温上升。建议:

  • 在 PCB 上增加焊盘铜箔面积并连接热铜,以降低结到环境的热阻。
  • 若连续接近 1A 工作,考虑在 PCB 走宽铜线或散热片以保证可靠性。
  • 设计时按最大结温不超过 150℃ 留有安全裕度。

六、安装与注意事项

  • 遵循元器件回流焊工艺规范,避免超出封装和内部材料允许的峰值温度;焊接后推荐检测焊点可靠性。
  • 避免长期在最大额定电压与高温同时工作,否则会加速漏电与老化。
  • 浪涌保护仅为短时能力(Ifsm),频繁或重复的大浪涌需另加限流或保护措施(如保险丝、NTC、浪涌吸收器等)。

七、选型与替代建议

S1G 适合需要 1A、400V 等级且对封装、温度有一定要求的场合。若需更低正向压降或更高频率响应,可考虑肖特基或快恢复二极管;若需更高耐压或更大电流,应选用额定更高的型号。采购时建议核对 TWGMC 的规格书以确认详细机械尺寸与温升曲线,便于 PCB 与热设计匹配。

综上,S1G 以其稳健的电气特性与通用的 SMA 封装,适合作为中小功率整流与保护器件在多种工业与民用电子设备中的应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.