WMSIC Электронные компоненты

TOREX XC6223H181MR-G LDO-стабилизатор

МодельXC6223H181MR-G
КорпусSOT-25-5
БрендTOREX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOREX XC6223H181MR-G LDO-стабилизатор
Тип
TOREX
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
200mV@(300mA)
Бренд
TOREX
Модель
XC6223H181MR-G
Шаг
1
Корпус
SOT-25-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление разрешением; разряд выходного конденсатора; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; защита от перегрева
Артикул
BM0258765330
Рабочая температура
40℃~+105℃@(Ta)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.8V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XC6223H181MR-G 产品概述

一、产品简介

XC6223H181MR-G 是 TOREX(特瑞仕)推出的一款小型线性稳压器(LDO),为固定输出型,输出电压为 1.8V,最大输出电流 300mA。器件采用 SOT-25-5 封装,适合空间受限的表贴(SMD)应用。该款 LDO 以低静态电流与高电源抑制比为设计目标,适合对噪声、纹波敏感且对待机功耗有要求的便携与工业电子设备。

二、主要电气参数

  • 输出类型:固定(1.8V)
  • 工作电压:最大 5.5V(供电输入上限)
  • 输出电流:最大 300mA
  • 压降(Dropout):典型 200mV @ 300mA(低压差,适合电池供电场合)
  • 静态电流 Iq:约 100µA(待机功耗低)
  • PSRR:80dB @ 1kHz(对交流纹波抑制能力强)
  • 输出极性:正极性,单通道输出

三、保护功能与可靠性

XC6223H181MR-G 内置多重保护机制,包括过流保护(OCP)、短路保护(SCP)与过热保护(OTP)。这些保护功能在异常工况(如负载短路或瞬态过流)时自动限制输出或关闭,提升系统可靠性并降低外部保护电路的复杂度。工作温度范围为 -40℃ 到 +105℃(环境温度 Ta),适应多数工业级与消费电子应用。

四、封装与布局建议

  • 封装:SOT-25-5 小型表贴封装,利于高密度布局与自动化贴装。
  • 布线建议:输入与输出电容应尽可能靠近器件引脚放置以确保稳定性与抑制振铃。输出端建议使用低 ESR 陶瓷电容(典型 1µF–10µF,具体参考原厂资料以保证稳定性)。输入侧同样建议配备去耦电容以改善瞬态响应与抑制纹波。

五、热设计与功耗估算

线性稳压器的功耗与温升由 (Vin − Vout) × Iout 决定。例如,当 Vin=3.3V、Vout=1.8V、Iout=300mA 时,器件功耗约为 0.45W。实际系统中需根据 PCB 散热、封装热阻及工作环境评估结壳温度,必要时通过增加散热铜箔或改进布局降低结温以避免触发过热保护。

六、典型应用场景

适用于便携式设备、手持终端、传感器节点、MCU/FPGA/ASIC 的 1.8V 电源、通信模块、射频前端偏置及一般工业控制电源等场景。尤其适合对低噪声与高 PSRR 有要求的模拟或射频应用。

七、选型与注意事项

在选用本器件时,需确认输入电压余量满足最低压差要求;输出电容类型与容量能确保稳压器稳定与良好瞬态响应;并在热设计上留有余量以避免在满载工况下出现热关断。具体引脚定义、电容推荐值与典型特性曲线请参考官方数据手册。

以上为 XC6223H181MR-G 的产品概述与实用建议,便于在设计初期进行功能匹配与热/电方案评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.