WMSIC Электронные компоненты

TOREX XC6701D332PR-G

МодельXC6701D332PR-G
КорпусSOT-89
БрендTOREX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOREX XC6701D332PR-G
Тип
TOREX
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
360mV@(20mA)
Бренд
TOREX
Модель
XC6701D332PR-G
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.128g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрузки по току; термоотключение; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0230062579
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
28V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
150mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XC6701D332PR-G 产品概述

XC6701D332PR-G 是 TOREX(特瑞仕) 的小型线性低压差稳压器(LDO),为固定输出型 3.3V 线性稳压电源方案。器件以体积小巧的 SOT-89 封装提供,集成过流保护与过热保护,针对低功耗和对电源纹波有一定抑制要求的便携及嵌入式系统提供了一种简单可靠的线性稳压解决方案。

一、主要特性概览

  • 输出类型:固定输出(3.3V)
  • 最大输出电流:150 mA
  • 工作电压(输入端可承受):28 V(详见厂家资料以确认最大额定值)
  • 压差(Dropout):360 mV @ 20 mA(注意:随电流增加压差会增大)
  • 静态电流(Iq):约 50 µA(适合低功耗/待机场景)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):约 50 dB @ 1 kHz(对中低频纹波有良好抑制)
  • 保护功能:过流保护(OCP)、过热保护(Thermal shutdown)
  • 输出极性:正极输出
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃(环境温度 Ta)
  • 封装:SOT-89
  • 通道数:单通道

二、性能与设计要点

  • 低静态电流:50 µA 的静态电流使 XC6701D332 非常适合对静态功耗敏感的电池供电或待机主导设备,可在空闲或低负载状态下延长电池寿命。
  • 压差特性:规格中给出的 360 mV 为 20 mA 工作点的压差指标。设计时需要注意,在更高负载电流(接近 150 mA)时,压差会增大;因此若系统要求在高电流下仍保持 3.3V 输出,输入电压需比 3.3V 高出足够的余量。
  • PSRR:在 1 kHz 处约 50 dB 的抑制能力可有效降低来自开关电源或其他噪声源的中低频纹波干扰,对音频、传感电路等敏感负载有帮助。
  • 保护功能:内部过流和过热保护增强了系统可靠性,防止短路或散热不良时器件和负载受损。但保护机制通常会引起输出进入热限或限流状态,需在系统级别做好容错处理。

三、热管理与功耗考虑

SOT-89 封装的散热能力有限。线性稳压器的功耗主要为 P = (Vin - Vout) × Iout。举例:若输入接近 28 V 且输出电流为 150 mA,则耗散功率将非常大(数瓦级),对 SOT-89 而言会导致器件过热并触发热关断,或长期工作时影响器件寿命与系统可靠性。因此在方案选型与 PCB 设计时应注意:

  • 尽量降低输入与输出间的电压差,或在高压降场合采用前级降压(开关转换器)以减小 LDO 损耗;
  • 在 PCB 布局上为 SOT-89 扩展散热铜箔(大面积 GND 或散热焊盘)以改善散热;
  • 评估在典型工作点下的功耗并验证器件温升,避免长期工作在热关断边界;
  • 对于持续大电流需求,考虑使用更大封装或开关稳压器替代。

四、外部元件与稳定性建议

XC6701D 系列通常对外部输出电容的类型与容值敏感,合适的输出端电容有助于稳定性与瞬态响应。工程实践中常见做法:

  • 使用低 ESR 的陶瓷电容作为输出旁路(典型值可为 1 µF 至数 µF),但最终值与类型应参照厂商 datasheet 的稳定性要求;
  • 在输入端放置适量电容以抑制输入纹波与瞬态,尤其在输入线较长或存在较大干扰时;
  • 在关键应用中进行瞬态回复与稳定性测试,确认在负载突变和不同温度下电压稳定性。

(注:具体电容类型与容值、布线建议请以 XC6701D332PR-G 官方数据手册为准)

五、典型应用场景

  • 电池供电的便携式终端、传感节点、智能家居传感器
  • 工业与仪表电路中为微控制器、传感器或模拟前端供电(在输入电压与功耗可控的场合)
  • 需要低静态电流与中等输出电流的嵌入式设备
  • 对中低频纹波有一定抑制需求的系统

六、总结

XC6701D332PR-G 提供了一个体积小、功能完善的 3.3V 固定 LDO 解决方案,适合低功耗与中等电流的嵌入式与便携应用。其低静态电流、内置过流与热保护及良好的 1 kHz PSRR,使得在合理的输入电压与散热条件下,可以作为可靠的线性稳压选择。对于高压差大电流工况,应重点评估功耗与热设计,必要时采用前级降压或更大散热方案以保障长期可靠性。欲获取完整电气参数、典型应用电路与封装引脚信息,请参考 TOREX 官方数据手册及应用说明。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.