3-1827233-6 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity（美国泰科）型号 3-1827233-6 是一款高密度板对板（Board-to-Board）垂直式 PCB 焊接连接器。该连接器为表面贴装（SMT）形式，双排共计 440 针，中心距 0.5 mm（0.02 in），触点镀金，黑色绝缘体，标注为“Free Height”，适用于高速信号传输与高密度互连场景。封装以 Bulk 散装形式供货，适合批量贴装与回流焊工艺。

二、主要电气与机械参数

• 总针数：440P（双排设计，适合超高针数需求）
• 安装方式：立贴（垂直式 SMT）
• 中心距：0.5 mm（0.02 in）
• 额定电流：500 mA / 针
• 额定电压：50 V
• 工作温度范围：-45 ℃ 至 +125 ℃
• 触头镀层：金（提高接触可靠性与抗氧化性能）
• 颜色/材质：黑色绝缘体，耐高温工程塑料

三、产品特点与优势

1. 高密度设计：0.5 mm 中心距与双排 440 针满足紧凑型电子产品对大引脚数的需求，减小 PCB 面积占用。
2. 金属触点镀金：提供低接触电阻与良好抗氧化能力，适合低电平信号与高可靠性要求的应用场景。
3. 宽温区适应性：-45 ℃ 至 +125 ℃ 的工作温度覆盖大多数工业与消费电子应用。
4. SMT 立贴结构：兼容自动贴装与常规回流焊流程，便于现代化生产线集成。
5. Bulk 包装：便于大批量生产使用，降低单件成本。

四、典型应用场景

• 各类消费电子、移动设备主板与子板间连接
• 工业控制模块、嵌入式系统的高密度信号互连
• 摄像模组、显示模组与主板之间的板对板连接
• 网络通信设备、存储设备、高速互联应用（作为信号传输端子）

五、设计与装配建议

• PCB 布局：0.5 mm 中心距要求高精度的焊盘和阻焊设计，建议使用紧密匹配的封装库并考虑锡膏模板优化。
• 回流焊工艺：支持无铅回流工艺，但需控制温度曲线以保证塑料件与镀层可靠性；建议与 PCB 工艺工程师确认具体曲线。
• 机械强度：垂直 SMT 的插拔与机械应力需在设计时评估，必要时增加支撑或机械固定结构以降低长期疲劳风险。
• ESD 与信号完整性：高速信号应用时注意走线阻抗控制与差分对对称性，必要时添加接地屏蔽或地平面策略。

六、可靠性与质量注意点

触头镀金能有效保障长时间接触可靠性，但在高湿或腐蚀环境下仍需考虑环境密封或防护措施。额定 500 mA/针为单针额定值，如需通过大电流，请进行汇流/并联设计并关注发热与散热路径。

七、包装与供应

该型号以 Bulk 散装供货，适合自动化生产线直接取用。批量购买建议与供应商确认最小起订量、交期及可追溯的质量证明文件（如 RoHS/REACH 等合规性资料）。

如需更详细的机械图纸、焊盘推荐或热仿真与可靠性测试数据，可联系 TE Connectivity 官方或器件分销商获取相关资料与支持。