Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TE Connectivity 5352033-1
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TE Connectivity 5352033-1
- Тип
- TE CONNECTIVITY
- Минимальная упаковка
- 13 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- TE CONNECTIVITY
- Модель
- 5352033-1
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2 мм
- Количество рядов
- 7
- Категория
- соединители плата-плата и объединительная панель
- Вес
- 0.03g
- общее количество PIN
- 133P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258846502
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- Материал контакта
- фосфористая бронза
- Покрытие контакта
- золото
- номинальный ток
- 1.5A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TE Connectivity 型号 5352033-1 产品概述
一、产品简介
5352033-1 属于 TE Connectivity Z‑PACK 2.00 mm 系列的 Hard Metric 背板连接器（PCB Mount Header，Mezzanine），为板对板堆叠设计的高密度通用接口。该件为 19 列 × 7 排共 133 个触点的布局，中心距 2.00 mm（0.078 in），支持 ≤1 Gb/s 的信号速率，适用于中等速率数字与混合信号系统。
二、主要电气与机械参数
- 接触位数：133P（19 列 × 7 排）
- 排数：7 排
- 额定电流：1.5 A（每触点）
- 触头镀层：金（提升接触可靠性与抗氧化性能）
- 中心距：2.00 mm（标准 Z‑PACK 2mm HM）
- 传输速率：≤1 Gb/s（典型应用）
- 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃
- 封装形式：PCB 安装（具体焊接方式与封装图请参照厂方资料）
- 品牌：TE Connectivity（美国泰科）
三、产品特点与优势
- 高密度：2.00 mm 间距实现更紧凑的板间连接，节省电路板空间。
- 接触可靠：金镀层触头降低接触电阻并增强长期可靠性，适应恶劣环境。
- 宽温度范围：-55℃ 至 +125℃，适合工业级和通信设备的温度要求。
- 通用性强：Mezzanine 形式便于板对板堆叠，用于背板与模块之间的互联。
- 中低速信号适配：支持 ≤1 Gb/s，可满足以太网、控制总线及多种串行接口需求。
四、典型应用场景
- 网络与通信设备背板互联（交换机、路由器、聚合器）
- 服务器与存储系统的模块化连接
- 工业控制与自动化设备的板间信号/电源传输
- 测试与测量仪器的可插拔模块接口
五、安装与使用建议
- 请依据 TE 官方资料确认 PCB 封装尺寸与焊盘布局，确保与 5352033-1 的机械配合。
- 在焊接与返修时遵循推荐的温度曲线与工艺指南，避免对塑料件与镀层产生损伤。
- 设计时考虑机械支撑与应力分散，减少反复插拔或震动对连接稳定性的影响。
- 对于关键应用，建议查阅厂方数据手册以获取接触电阻、耐久性（插拔次数）等详细规范并进行可靠性验证。
六、结论
5352033-1 以其 2.00 mm 高密度布局、金镀触头及宽温度范围，适用于需要可靠板对板互连的中速应用场景。选用前建议参考 TE Connectivity 的完整数据手册和机械图纸，结合实际电流、信号完整性及机械强度要求进行评估与验证。若需型号替代、配对对接件或具体图纸，可进一步获取厂商资料或联系代理商。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
