Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TE Connectivity FSMSMTR
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TE Connectivity FSMSMTR
- Тип
- TE CONNECTIVITY
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 1800 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TE CONNECTIVITY
- Модель
- FSMSMTR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,6x3.5mm
- Категория
- тактильный переключатель
- Вес
- 0.643g
- усилие срабатывания
- 1.8N
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227540137
- Способ монтажа
- вертикальный SMD
- рабочий ресурс
- 20 000 раз
- Рабочая температура
- 35℃~+85℃
- ширина переключателя
- 3.5mm
- длина переключателя
- 6mm
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FSMSMTR 轻触开关（TE Connectivity）产品概述
一、产品简介
FSMSMTR 系列为 TE Connectivity 出品的小型贴片轻触开关，单刀单掷常开（SPST-NO）结构，圆形按键设计。器件为表面贴装封装（SMD），外形尺寸约 6 × 3.5 mm，采用鸥翼型引脚，便于回流焊与自动贴装。额定工作电压 24 V，触点电流 0.05 A（50 mA），操作力约 1.8 N，工作温度范围 -35 °C 至 +85 °C，适用于对体积和可靠性有较高要求的电子产品。
二、主要技术参数
- 电路结构：单刀单掷（常开，SPST-NO）
- 按钮形状：圆形按钮
- 作用力：1.8 N（约）
- 安装方式：立贴（SMD）
- 触点电流：0.05 A（50 mA）
- 额定电压：24 V
- 引脚样式：鸥翼型（Gull-wing）
- 工作温度：-35 °C ~ +85 °C
- 封装尺寸：6 × 3.5 mm（SMD）
三、机械与封装特性
鸥翼引脚配合立贴封装，适合自动化贴片与回流焊工艺，开关体积小、厚度低，利于厚度受限的终端设备设计。圆形按键提供明确的触感反馈，操作力 1.8 N 平衡了误触防护与手感舒适性。封装尺寸和引脚形式有利于标准化 PCB 布局与产线加工。
四、典型应用场景
适用于便携消费电子、遥控器与输入面板、智能家居控制、工业控制面板、轻量级医疗设备、物联网终端及其它需要微小按键输入的场合。特别适合对空间、重量以及自动化装配有严格要求的产品。
五、可靠性与环境注意事项
该开关适应 -35 °C 至 +85 °C 的工作环境，但在设计时仍建议结合具体应用进行老化、耐久和接触电阻测试。回流焊温度曲线、清洗溶剂和外力作用均可能影响寿命及接触可靠性，应参照 TE Connectivity 官方资料和 PCB 工艺规范进行评估。
六、安装与使用建议
为保证良好焊接与可靠性，建议采用厂家给定的 PCB 焊盘尺寸与回流焊工艺，使用适配的贴装参数和夹具以避免焊接位移。避免在按键受力方向施加过大或持续外力，以延长机械寿命。对关键产品，建议进行样机验证与环境应力测试。
七、采购与资料
FSMSMTR 由 TE Connectivity（美国泰科）提供，建议在采购前索取并参阅完整数据手册与物料表（包括回流曲线、焊盘建议、寿命试验数据等），并与供货商确认包装、可追溯性与长期供货能力。若需替代件，可根据尺寸、触点容量与作用力匹配同类 SMD 轻触开关进行对比选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
