WMSIC Электронные компоненты

TAI-TECH HCB2012KF-101T30

МодельHCB2012KF-101T30
Корпус0805
БрендTAI-TECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TAI-TECH HCB2012KF-101T30
Тип
TAI-TECH
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAI-TECH
Модель
HCB2012KF-101T30
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265420036
номинальный ток
3A
Импеданс @ частота
100Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
40mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCB2012KF-101T30 产品概述

1. 产品简介

HCB2012KF-101T30 是一款由 TAI-TECH(台庆)公司生产的高性能磁珠,属于电子元器件中的被动元件类别。该磁珠主要用于抑制电路中的高频噪声,广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、工业控制等领域。其紧凑的0805封装尺寸使其适用于高密度PCB布局,同时提供优异的噪声抑制性能。

2. 关键参数

  • 商品分类: 磁珠
  • 标称阻抗@测试频率: 100Ω @ 100MHz
  • 电路数: 1
  • 直流电阻 (RDC): 40mΩ
  • 误差: ±25%
  • 额定电流: 3A
  • 封装尺寸: 0805 (2.0mm x 1.2mm)

3. 技术特点

  • 高频噪声抑制: HCB2012KF-101T30 在100MHz频率下提供100Ω的阻抗,有效抑制高频噪声,提升电路的信噪比。
  • 低直流电阻: 40mΩ的直流电阻确保在通过大电流时,磁珠本身的功耗极低,减少能量损失。
  • 高额定电流: 3A的额定电流使其能够承受较大的电流负载,适用于多种高功率应用场景。
  • 紧凑封装: 0805封装尺寸使其适用于高密度PCB设计,节省空间,提高设计灵活性。
  • 宽误差范围: ±25%的误差范围提供了较大的设计余量,适应不同应用需求。

4. 应用领域

HCB2012KF-101T30 广泛应用于以下领域:

  • 通信设备: 用于抑制通信设备中的高频噪声,提高信号质量。
  • 计算机: 在计算机主板、显卡等设备中,用于减少电磁干扰,提升系统稳定性。
  • 消费电子: 在智能手机、平板电脑等消费电子产品中,用于抑制电源噪声,延长电池寿命。
  • 工业控制: 在工业控制系统中,用于减少电磁干扰,提高控制精度和可靠性。

5. 设计考虑

在设计使用HCB2012KF-101T30时,需考虑以下因素:

  • 频率特性: 磁珠的阻抗随频率变化,需根据实际应用频率选择合适的磁珠。
  • 电流负载: 确保磁珠的额定电流大于电路中的最大电流,避免磁珠过热或损坏。
  • PCB布局: 0805封装尺寸较小,需合理安排PCB布局,确保磁珠与其他元件的间距足够,避免相互干扰。

6. 品牌介绍

TAI-TECH(台庆)是一家知名的电子元器件制造商,专注于被动元件的研发和生产。公司以其高质量的产品和卓越的技术支持在行业内享有盛誉。TAI-TECH的产品广泛应用于全球各地的电子设备中,为客户提供可靠的解决方案。

7. 总结

HCB2012KF-101T30 是一款高性能的磁珠,具有优异的噪声抑制能力和高额定电流,适用于多种电子设备。其紧凑的0805封装尺寸和高可靠性使其成为高密度PCB设计的理想选择。TAI-TECH(台庆)作为该产品的制造商,以其卓越的技术和高质量的产品赢得了市场的广泛认可。无论是在通信设备、计算机、消费电子还是工业控制领域,HCB2012KF-101T30 都能提供卓越的性能和可靠性,满足各种应用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.