WMSIC Электронные компоненты

TAI-TECH FCI2012TF-100K

МодельFCI2012TF-100K
Корпус0805
БрендTAI-TECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TAI-TECH FCI2012TF-100K
Тип
TAI-TECH
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAI-TECH
Модель
FCI2012TF-100K
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.038g
Индуктивность
10uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257222551
номинальный ток
15mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.15Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FCI2012TF-100K 产品概述

一、产品简介

FCI2012TF-100K 是台庆(TAI-TECH)系列贴片电感,适配 0805(2012 公制)封装,设计用于低电流、阻尼型滤波与信号线抗干扰场合。器件电感值为 10 µH,标称精度 ±10%,直流电阻(DCR)较高为 1.15 Ω,额定通过电流 15 mA,定位为小电流、阻性较明显的滤波元件。

二、主要电气参数

  • 电感值:10 µH ±10%
  • 额定电流:15 mA(建议在额定电流以下工作以避免磁饱和与温升)
  • 直流电阻(DCR):1.15 Ω(高 DCR 特性,影响直流压降与 Q 值)
  • 封装:0805(俗称 2012 公制)
  • 品牌:TAI-TECH(台庆)

三、特性与典型应用

  • 特性:高 DCR 配合较大电感值,适合用于构成 RC/LC 阻尼滤波器、工艺中用于抑制中低频干扰与振铃;体积小、焊接可靠,适合自动贴装。
  • 典型应用:时钟/低频信号线滤波、模拟前端抑噪、低功耗设备的 EMI 抑制、传感器接口及电池供电模块的噪声滤波等。不适合用作大电流能量传输或高 Q 高频谐振元件。

四、封装与机械特性

  • 0805 封装,典型尺寸约 2.0 mm × 1.25 mm,厚度随厂商工艺略有差异。
  • 表面贴装设计,适用于回流焊工艺,便于 SMT 自动化装配。型号命名中的 “2012” 与 0805 尺寸对应,便于与 PCB 尺寸规范匹配。

五、使用建议与注意事项

  • PCB 布局:应将该电感放置于需滤波信号路径上,远离高电流导线与敏感磁性元件,若并联大地平面请注意走线间距以避免不必要的耦合。
  • 温升与额定电流:鉴于额定电流仅 15 mA,建议留有裕度以减少温升与磁饱和风险。
  • 与电容搭配:与合适容量和额定电压的旁路/耦合电容配合可以形成有效的 LC 滤波网络,设计时计算谐振频率并考虑阻尼。
  • 焊接工艺:遵循厂商推荐回流曲线与 IPC J-STD-020 标准,避免长时间高温暴露以保护内部磁芯与粘结材料。

六、存储与质量保障

  • 存储:避免潮湿、高温与强磁场环境,密封包装并在保质期内使用以保证焊接性与电性能。
  • 质量与可靠性:建议在设计验证阶段进行温度循环、热冲击与焊接可靠性测试,确认在目标应用条件下的稳定性与寿命。

总结:FCI2012TF-100K(10 µH,±10%,DCR 1.15 Ω,15 mA,0805)为一款面向低电流、需要阻尼或抑制中低频干扰的贴片电感器,适用于空间受限且对电流要求不高的滤波与抗干扰场合。设计时应重点关注其高 DCR 与低额定电流特性,合理布线与热管理可确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.