WMSIC Электронные компоненты

TAI-TECH HCB1608KF-221T25

МодельHCB1608KF-221T25
Корпус1608
БрендTAI-TECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 171055

Availability on request

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
TAI-TECH HCB1608KF-221T25
Тип
TAI-TECH
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
TAI-TECH
Модель
HCB1608KF-221T25
Шаг
1
Корпус
1608
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264896655
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
2.5A
Импеданс @ частота
220Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
50mΩ
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCB1608KF-221T25. Описание продукта

HCB1608KF-221T25 — SMD-компонент TAI-TECH для подавления радиочастотных помех в линиях питания и сигнальных линиях. Корпус 1608 (1.6 mm × 0.8 mm, эквивалент 0603), подходит для компактного монтажа и высокоплотной компоновки. Применяется в мобильных устройствах, коммуникационных модулях, бытовой электронике и системах промышленного управления.

Основные параметры:
Импеданс: 220 Ω @ 100 MHz (номинальное значение)
Допуск: ±25%
Постоянное сопротивление (DCR): около 50 mΩ
Номинальный непрерывный ток: 2.5 A
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +125 ℃
Корпус: 1608, поверхностный монтаж

Особенности: импеданс 220 Ω на частоте 100 MHz для подавления высокочастотного шума и радиопомех; DCR около 50 mΩ снижает потери и нагрев при передаче большого тока; диапазон температур -55 ℃ ~ +125 ℃.

Применение: фильтрация питания и подавление EMI в мобильных устройствах; снижение радиочастотного шума в терминалах связи и модулях Wi‑Fi и Bluetooth; подавление помех переключения в промышленном управлении и модулях питания; фильтрация в автомобильных вспомогательных системах и бытовой электронике.

Корпус 1608 предназначен для поверхностного монтажа и пайки оплавлением. В коде модели «221» обозначает класс импеданса 220 Ω, а «T25» — допуск ±25%.

Рекомендации по применению: предусматривать запас по току и избегать длительной работы около номинального значения; при высоком непрерывном токе рассмотреть корпус большего размера или параллельное подключение нескольких компонентов. При высокой мощности учитывать площадь медных участков PCB и теплоотвод соседних компонентов. Размещать компонент рядом с источником помех или выводом питания, сокращая путь возвратного тока. Проверить импедансную характеристику под нагрузкой и нагрев в целевой системе.

При высокой влажности, температуре или наличии агрессивных веществ следует оценить надежность корпуса и пайки. При монтаже и пайке оплавлением соблюдать технологические требования. Для инженерной оценки использовать частотную характеристику импеданса, профиль пайки и данные испытаний на надежность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.