WMSIC Электронные компоненты

TMI STI3470

МодельSTI3470
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI STI3470
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
STI3470
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; гистерезисное ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0226163137
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
3.5V~18V
Частота переключения
600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STI3470(SOT-23-6)产品概述

一、概述

STI3470 是拓尔微(TMI)推出的一款高集成度降压(Buck)型 DC-DC 开关稳压器,封装为 SOT-23-6。芯片内置功率开关,采用同步整流结构,工作频率为 600kHz,输入电压范围 3.5V 至 18V,最大输出电流 2A,工作结温范围 -40℃ 至 +125℃(TJ)。输出为可调式单通道,适合对体积、效率和成本有综合要求的中低功率电源应用。

二、主要特点

  • 输入电压:3.5V ~ 18V
  • 输出类型:可调,单路输出
  • 拓扑结构:降压型(同步整流)
  • 开关频率:600kHz(固定)
  • 输出电流:最高可驱动 2A 负载
  • 内置开关管:减小外围元件和驱动复杂度
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(TJ)
  • 封装:SOT-23-6,体积小,便于空间受限设计

三、典型应用场景

  • 工业控制与嵌入式电源
  • 通信设备、网关供电
  • 便携设备与仪表电源
  • 电池供电系统的局部稳压
  • 点亮 MCU、传感器、数字芯片的中小功率轨

四、典型应用电路(概念说明)

  • 输入端:建议靠近芯片布局低 ESR 陶瓷输入电容(如 4.7µF~47µF)以抑制开关噪声。
  • 开关节点(SW):与外部电感、续流二极管(若需要)或电感引脚连接,布线要短且宽。
  • 输出端:建议采用低 ESR 陶瓷或钽电容 22µF~100µF,结合必要的旁路电容以降低输出纹波。
  • 反馈网络:通过外部电阻分压设定输出电压,满足 Vout = Vref×(1 + Rtop/Rbottom)(Vref 为芯片内部参考电压,详见数据手册)。

五、外部元件建议(常见范围)

  • 电感:为平衡电流纹波与体积,可选 2.2µH~10µH 的功率型电感(2A 电流等级)。
  • 输入电容:4.7µF~47µF 陶瓷(X5R/X7R),并加并联 0.1µF 高频旁路。
  • 输出电容:22µF~100µF 低 ESR 陶瓷或固态电解以保证稳定性。
  • 焊盘与封装:SOT-23-6 引脚间距小,注意留出散热铜箔及接地回流。

六、设计与调试要点

  • 布局:将 VIN、GND、SW、输出电容和电感尽可能紧凑排列,缩短高电流回路路径,减小 EMI。
  • 热管理:SOT-23-6 封装受限,重载时需在 PCB 加大散热铜箔,确保结温在安全范围内。
  • 启动和负载过渡:调试时关注启动上电行为与负载瞬变响应,适当选取补偿与输出滤波元件。
  • 保护特性:参考数据手册确认软启动、短路保护、过温保护等功能,以保证系统可靠性。

七、总结

STI3470 在体积小、外设简单、适配广泛输入电压的前提下,提供高集成度的同步降压解决方案,适用于 2A 级别的中低功率电源场合。实际设计时应结合官方数据手册选型外部元件、评估热耗与布局以获得最佳性能与长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.