WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3101

МодельTMI3101
КорпусSOT-23-5
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3101
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3101
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при малой нагрузке; защита от перегрузки по току
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0228149777
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.5V~6V
Частота переключения
2.3MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3101 产品概述

一、主要特性

TMI3101 是一款降压型同步整流开关稳压器,面向便携与低功耗电源设计。关键参数如下:

  • 输入电压范围:2.5V ~ 6V
  • 输出电压:可调 0.6V ~ 6V
  • 输出电流:最高 1A
  • 开关频率:2.3MHz(固定)
  • 静态电流:40µA(低静态功耗,适合电池供电)
  • 同步整流:内置(无需外部整流二极管,提高效率)
  • 内置同步开关,封装:SOT-23-5,单路输出,工作结温范围 -40℃~+125℃(TJ)

二、性能优势

  • 低静态电流:典型 40µA,有利于待机功耗优化,适用于 IoT、可穿戴与电池供电设备。
  • 高开关频率:2.3MHz 允许使用体积小的电感与低值陶瓷电容,节省 PCB 面积,适合空间受限的应用。
  • 同步整流:减少整流损耗,提升轻载到中载效率,减低发热。
  • 宽可调输出:0.6V 起可配合不同芯片电源需求,灵活性高。
  • 小封装:SOT-23-5 适合量产成本敏感且空间受限的产品。

三、典型应用场景

  • 电池供电设备(电池组 2.5V~6V 范围)
  • 便携式消费电子(可穿戴、掌上设备)
  • 无线通讯与 IoT 终端(MCU、传感器供电)
  • 摄像头模组、数字电路的局部稳压电源
  • 点亮小功率 LED 或为模拟电路提供参考电压(在允许的电流范围内)

四、设计与选型建议

  • 电感:建议范围约 0.47µH ~ 2.2µH(根据输出电流与容许电流纹波选择),2.3MHz 高频下常用小体积高频磁芯电感。
  • 输入电容:建议 4.7µF ~ 22µF 低 ESR 陶瓷电容,靠近 VIN 与 GND 引脚放置以抑制瞬态。
  • 输出电容:建议 10µF ~ 47µF 低 ESR 陶瓷电容,以保证负载瞬态响应与环路稳定。
  • 分压反馈:使用高精度电阻分压设定输出电压,注意 FB 引脚的最小工作电流与分压误差。
  • 开关管与损耗:尽管器件内置开关,设计时仍需考虑导通与开关损耗,选择合理 VOUT 与 VIN 差值以降低热量。

五、PCB 布局与 EMI 控制要点

  • 最小化电感、开关节点(SW)、输入电容之间的回流环路面积,以降低 EMI 与环路辐射。
  • 将输入电容放置在 VIN 与 GND 引脚的最短路径上;输出电容靠近 SW 与地端布局。
  • 高频开关工作在 2.3MHz,建议使用地平面、短走线及必要的去耦,以减小噪声耦合。
  • 对热管理要求较高的应用,SOT-23-5 的热阻有限,建议通过铜箔面积扩展散热路径或加热孔改善散热。

六、典型外围元件参考(示例)

  • 电感:0.68µH – 1.5µH,电流等级 ≥1.2A,DCR 尽可能低。
  • 输入电容:10µF,X5R/X7R 陶瓷,并联 0.1µF 高频旁路。
  • 输出电容:22µF,X5R/X7R 陶瓷,必要时并联小容量改善瞬态。
  • 反馈电阻:根据目标 VOUT 用标准电阻计算(FB 基准 0.6V)。

七、热与可靠性注意事项

  • 在高 VIN 与高 IOUT 条件下器件功耗上升,需评估结温并进行适当降额。
  • 工作环境接近 +125℃ 时,应对输出电流进行必要的降额或加强散热设计。
  • 推荐在设计验证阶段进行热成像与长时运行测试,确认在最恶劣工况下器件稳定性。

八、快速规格摘要

  • 类型:降压(同步)开关稳压器(内置开关)
  • VIN:2.5V ~ 6V;VOUT:0.6V ~ 6V(可调);IOUT:1A;Fsw:2.3MHz;Iq:40µA;封装:SOT-23-5。

总结:TMI3101 以其低静态电流、高开关频率与内置同步整流的组合,适合对体积、功耗与成本有严格要求的便携与嵌入式电源设计。使用时重点关注 PCB 布局、外围器件选型与热管理,可在多数中低功率场合获得良好的效率与稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.