WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI6030-18

МодельTMI6030-18
КорпусSOT-23-5
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI6030-18
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Падение напряжения
320mV@(300mA)
Бренд
TMI
Модель
TMI6030-18
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; управление включением; защита от перегрузки по току; разряд выходного конденсатора; вывод обхода шума; термоотключение
Артикул
BM0228587257
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.8V
Выходной ток
300mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI6030-18 产品概述

一、产品简介

TMI6030-18 是拓尔微(TMI)推出的一款低压差线性稳压器(LDO),采用 SOT-23-5 小封装,提供稳定的 1.8V 固定输出。器件针对便携与低功耗系统进行了优化,具有极低静态电流与良好的开机/保护特性,适合对噪声和纹波敏感的模拟/数字电源域。

二、主要特点

  • 固定输出:1.8V(正极输出)
  • 最大输出电流:300 mA
  • 静态电流(Iq):典型 50 μA,适合电池供电和低功耗待机场景
  • 压差(Dropout):320 mV @ 300 mA(低压差设计,有利于降低功耗)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):70 dB @ 1 kHz(优异的纹波抑制能力)
  • 保护功能:短路保护、限流/过流保护、过热保护
  • 带使能(EN)引脚:支持外部开关控制或软关断
  • 工作温度范围(结温):-40°C ~ +125°C (Tj)
  • 最大工作电压(输入端):5.5 V
  • 封装:SOT-23-5,单通道输出

三、电气性能要点与优势

  • 低静态电流(50 μA)使器件在待机模式下对系统电池寿命影响极小,适用于手持与远程终端设备。
  • 300 mA 的输出能力适配常见 MCU、传感器、射频前端和模拟电路的小功率电源需求。
  • 320 mV 的压差在满载时表现良好,当输入电压较接近输出电压时能显著降低功耗和发热。
  • 70 dB @1 kHz 的 PSRR 意味着能有效抑制来自输入侧的开关噪声或纹波,适合对噪声敏感的 ADC、RF、音频等电路供电。
  • 完善的保护电路(短路/过流/过热)提高了系统可靠性,减少外部保护元件的需求。

四、封装与热管理

  • 封装为 SOT-23-5,适用于空间受限的 PCB 布局。
  • 虽然器件支持 300 mA 输出,但在高 Vin−Vout 电压差和高环境温度下功耗显著。功耗 P = (Vin − Vout) × Iout;例如 Vin=3.3V、Vout=1.8V、Iout=300mA 时 P = 0.45 W,需注意结温上升。
  • 推荐在 PCB 上为器件散热预留足够的铜箔面积,必要时采用热沉或多层板过孔/铜带以降低结温,保证长期可靠工作。

五、典型应用场景

  • 电池供电的便携设备与可穿戴终端(对低功耗、高可靠性有要求)
  • MCU、FPGA 的 1.8V 电源域
  • 模拟前端、ADC、传感器等对低噪声电源有需求的电路
  • 通信设备中为射频/基带芯片提供稳定低噪声电源
  • 工业控制与物联网终端

六、设计注意事项

  • 输入/输出去耦:建议在输入端和输出端分别放置低 ESR 陶瓷电容(常见建议 CIN ≥ 1 μF,COUT ≥ 1–10 μF,具体参考器件数据手册),并将电容尽量靠近器件引脚布置,以保证稳定性与瞬态性能。
  • 启用控制(EN):器件带使能引脚,可用于外部开机/关断。实际阈值和逻辑电平请参见完整资料,以便与系统逻辑兼容。若不使用 EN,可按 datasheet 建议拉高或短接到输入以默认使能。
  • 输入电压与功耗:为避免器件过热,尽量使 Vin 尽可能接近 Vout,或在高 Vin 且高 Iout 场合采用开关转换后再用 LDO 做后端滤波/降噪。
  • 保护功能:器件集成短路、过流与过温保护,能在异常情况下保障芯片不被毁坏,但应在 PCB 设计与系统保护策略中考虑额外的容错与检测机制。
  • 布线与地:为维持低噪声特性和高 PSRR,推荐使用单点或短回路的接地策略,给稳压器输入和输出提供良好接地平面。

七、总结

TMI6030-18 在 SOT-23-5 小封装中提供了 1.8V、300 mA 的稳压能力,同时兼顾低静态电流与高 PSRR,是移动与噪声敏感系统的理想选择。正确的电容去耦与热设计能够发挥其最佳性能。欲获得详细的电气参数、引脚定义和典型应用电路,请参考 TMI6030-18 的完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.