WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3253S

МодельTMI3253S
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3253S
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3253S
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.019g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; гистерезисное ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0226163139
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Частота переключения
600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3253S 产品概述

一、产品简介

TMI3253S 是拓尔微(TMI)推出的一款高集成、高效率降压型开关稳压器。器件采用降压(Buck)拓扑,内置功率开关,支持同步整流,输出为可调类型,单通道设计,适合对体积、效率和成本有较高要求的便携与嵌入式电源应用。

二、主要特性

  • 输入电压范围:4.5V ~ 18V
  • 输出电流:最大 3A
  • 开关频率:600kHz(典型)
  • 同步整流:内置,提高转换效率并降低外部整流损耗
  • 静态电流(Iq):300µA,待机功耗低
  • 工作结温:-40℃ ~ +125℃(TJ)
  • 封装:SOT-23-6,外形小巧,便于空间受限设计
  • 输出类型:可调,方便设定所需输出电压

三、功能与工作原理

TMI3253S 工作于固定开关频率的降压控制模式,通过片内高侧/低侧功率管交替导通,将较高输入电压转换为所需较低输出电压。同步整流配置用以替代传统肖特基二极管,显著降低导通损耗,提升中高负载下的效率。器件具备欠压、过流与热关断等保护功能(请参阅详细数据手册获取完整保护参数与门限)。

四、典型应用

  • 车载与工业电源模块(满足宽输入电压至18V)
  • 工业控制与仪表的点式供电
  • 便携式设备与通信终端的主/从降压电源
  • 摄像头、传感器供电与嵌入式系统电源管理

五、设计与布局建议

  • 输入/输出电容采用低 ESR 电容,靠近 VIN、VOUT 与 GND 引脚布局,以降低纹波并保证环路稳定。
  • 选用能承受 3A 连续电流的电感,低 DCR 有助于降低损耗与发热;根据输出电压/电流选择合适电感值以满足峰值电流与纹波要求。
  • 开关节点(SW)走线尽量短且宽,减小寄生电感。功率回路(VIN、SW、VOUT、GND)应形成最小回路面积。
  • SOT-23-6 封装散热能力有限,建议在 PCB 下方增加铜箔与热过孔以改善散热,避免长期在高温或近 TJ 上限下工作。
  • 对于高精度或低噪声场合,可增加输入滤波与输出后级滤波电路并优化布局屏蔽。

六、封装与注意事项

TMI3253S 提供 SOT-23-6 小型封装,适合空间受限设计。设计时需关注器件热行为与环境温度(-40℃至+125℃ TJ),并按应用场景设置合适的热裕度。更多电气特性、典型效率曲线与推荐外围元件值,请参考官方数据手册或联系拓尔微技术支持获取样片与参考设计。

如需典型应用电路、PCB 布局示意或参考 BOM,我可以基于目标输入/输出电压与负载提供具体建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.