WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI6030C-12

МодельTMI6030C-12
КорпусS0T23-5
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI6030C-12
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI6030C-12
Шаг
1
Корпус
S0T23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; термическое отключение
Артикул
BM0258507111
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Выходное напряжение
1.2V
Тип выхода
Фиксированное
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI6030C-12 产品概述

一、概述

TMI6030C-12 是拓尔微(TMI)推出的一款固定输出 1.2V 的线性低压差稳压器(LDO),适用于输入电压最高 5.5V 的电源系统。器件采用 SOT-23-5 小封装,结温范围可达 -40℃ ~ +125℃,面向空间受限且对电源噪声与稳定性有较高要求的消费、工业与通信类终端产品。

二、主要参数

  • 输出类型:固定(1.2V)
  • 工作电压:最高 5.5V(输入)
  • 输出电压:1.2V(固定)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(Tj)
  • 品牌与封装:TMI(拓尔微),SOT-23-5

(注:更详细的电气特性如最大输出电流、压差、静态电流、PSRR 等请参阅厂商数据手册。)

三、产品特点

  • 小型化封装:SOT-23-5 适用于体积受限的便携与嵌入式应用,便于自动化贴装。
  • 宽工作温度:结温覆盖工业级范围,适合多温度环境长期可靠工作。
  • 稳定性与可靠性:针对常见负载条件优化,配合合适的输入/输出旁路电容可实现稳定输出。
  • 保护机制:设计上通常包含过流、短路与过温保护,提高系统抗故障能力(具体实现以数据手册为准)。
  • 低噪声与快速响应:适用于对电源噪声敏感的模拟/数模混合电路和高速数字芯片供电。

四、典型应用

  • MCU、FPGA、DSP 等数字核心或 I/O 子电压源(需要 1.2V 参考/供电)
  • 存储器(如 DDR 子电源)与低压逻辑电路
  • 通信终端与射频前端的偏置/参考电源
  • 工业传感器与便携设备电源管理模块

五、封装与热性能

SOT-23-5 提供良好的散热路径,适合中等功率点的 LDO 应用。实际的热阻与功耗能力依赖于 PCB 散热设计与焊盘面积,建议在热敏应用中参考数据手册并在 PCB 上扩展散热铜箔以降低结温上升。

六、PCB 布局与使用建议

  • 输入侧建议靠近器件放置高频去耦电容,减小引线感抗与寄生电阻。
  • 输出端应配置低 ESR 输出电容以保证系统稳定性,电容类型与容量请遵循厂商稳定性要求。
  • 维持良好的地平面,减少噪声耦合并优化散热。
  • 若产品有使能(EN)功能,布线时考虑开关噪声与上电顺序,避免对后级电路造成干扰。

七、获取与支持

TMI6030C-12 适合需要 1.2V 稳定电源的小型化系统。购买、样片与技术文档请通过官方渠道或授权分销商获取最新数据手册、PMIC 参考设计及评估板信息,以便进行电路验证与系统集成。若需进一步的布局建议或替代器件匹配,可提供系统场景以获得更针对性的支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.