WMSIC Электронные компоненты

TMI STI3508

МодельSTI3508
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 171154

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI STI3508
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
STI3508
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при малой нагрузке; защита от перегрузки по току
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0226163267
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.5V~7V
Частота переключения
1MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STI3508 产品概述

一、功能与概览

STI3508 是拓尔微(TMI)推出的一款升压型 DC-DC 转换器,封装为 SOT-23-6,集成开关管,属于内置开关的升压拓扑。芯片支持可调输出、输入工作电压范围 2.5V 到 7V、最高输出电流可达 3A,静态电流仅 100μA,开关频率典型值为 1MHz,工作结温范围 -40℃ 到 +125℃(TJ)。该器件定位为小尺寸、高集成度的升压电源解决方案,适合对效率、体积和低静态功耗都有要求的便携及工业类应用。

二、主要特性

  • 升压拓扑,支持可调输出电压,适配多种输出需求;
  • 内置开关管,简化外部器件数量与 PCB 布局复杂度;
  • 宽输入电压:2.5V ~ 7V,适用于单节锂电、两节锂电及 5V 总线等多种供电场景;
  • 输出电流能力高达 3A,能驱动较大负载;
  • 低静态电流:Iq = 100μA,有利于待机功耗控制;
  • 开关频率高:1MHz,有利于减小电感与电容尺寸,适合空间受限的设计;
  • 封装:SOT-23-6,体积小,便于成本与尺寸优化。

三、典型应用场景

  • 移动便携设备(电池升压为系统供电或点亮背光、LED)
  • 可穿戴与低功耗传感器节点(需要长电池寿命与小尺寸)
  • 工业控制模块(需宽温及高可靠性)
  • 外围供电、激励电源(驱动中小功率电机、继电器或 MOSFET 门极提升等)

四、设计与选型要点

  • 外围器件:因为为非同步整流(同步整流:否),需外置肖特基整流二极管,选择低正向压降、反向漏电低且额定电流 ≥ 3A 的肖特基器件,以减少整流损耗与发热。
  • 电感选择:在 1MHz 开关频率下,建议选用低 DCR(直流电阻)且电流额定值 ≥ 峰值电流的电感。电感值通常在数百 nH 到几 μH 之间,取决于输入/输出电压与允许的峰值电流,实际选型请参考器件应用手册计算占空比与电流纹波。
  • 输入/输出电容:选用低 ESR、低 ESL 的陶瓷电容(X5R/X7R),输入端需布置足够的旁路电容以抑制瞬态,输出端电容容量与 ESR 决定输出纹波与瞬态响应。
  • 热设计:SOT-23-6 封装耗散能力有限,器件在高输出电流与大压差时会发热,建议在 PCB 上增加散热铜箔(尤其是 GND 和 VIN 引脚附近),并尽量缩短高电流回路的走线,以降低功率损耗与温升。
  • 反馈与可调输出:通过外部分压电阻实现输出电压调节(Vout = Vref*(1+R1/R2) 类常用结构),具体参考电压与调整方法请参见器件数据手册以确保稳定性与带宽匹配。
  • EMI 与布线:高频开关器件应注意 SW、Diode、Cin、Cout 环路尽可能短,地回流路径清晰,敏感信号远离开关节点。必要时添加小阻尼、电阻或共模滤波以改善 EMI。

五、实用建议与注意事项

  • 在选择肖特基二极管与电感时要考虑温度对参数(漏电、饱和电流)的影响,保证 -40℃ 到 +125℃ 工作范围内的性能裕量;
  • 调试时重点关注开关波形、占空比、峰值电流与输出纹波,通过示波器观察 SW 节点以判断环路稳定性;
  • 对于要求更高效率或更低整流损耗的设计,可评估是否需要采用同步升压或外加 MOSFET,但会增加设计复杂度与器件数量;
  • 小功率待机场景可充分利用 100μA 的低静态电流特性,优化系统功耗。

总结:STI3508 在 SOT-23-6 小封装中提供了高集成度、低静态功耗和 3A 输出能力,是一种适合便携与工业场景的升压解决方案。实际设计时应结合器件数据手册进行元件计算与版图优化,以获得期望的效率、热稳定性与电磁兼容性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.