WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0805W8J0200T5E

Модель0805W8J0200T5E
Корпус0805
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0805W8J0200T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0805W8J0200T5E
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.027g
Сопротивление
20Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257342051
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805W8J0200T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8J0200T5E 为 UNI-ROYAL(厚声)品牌的贴片厚膜电阻,封装为 0805(约 2.0 × 1.25 mm)。标称阻值 20 Ω,精度 ±5%,额定功率 125 mW,额定工作电压 150 V,温度系数(TCR)±200 ppm/℃,工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件采用厚膜工艺制备,结构稳定,适用于常见 SMT 组装流程。

二、主要性能参数

  • 电阻类型:厚膜电阻(Thick Film)
  • 阻值:20 Ω ±5%
  • 额定功率:125 mW(环境与 PCB 布局相关需按降额曲线使用)
  • 额定工作电压:150 V(器件最高耐压,注意与功率限制同时考虑)
  • 温度系数:±200 ppm/℃(20 Ω 时每摄氏度约变化 ±0.004 Ω)
  • 环境温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装:0805(约 2.0 × 1.25 mm)
  • 品牌:UNI-ROYAL(厚声)

三、电气特性与计算(典型工程参考)

  • 基于额定功率 P=125 mW 与 R=20 Ω,可计算通过器件的最大稳态电流:Imax = sqrt(P/R) ≈ 0.079 A(约 79 mA)。
  • 基于功率的最大允许电压:Vmax_from_P = sqrt(P·R) ≈ 1.58 V。
    注:额定工作电压 150 V 表示器件绝缘/耐压能力,实际使用时必须同时满足功率约束与电压约束,二者以更严格者为准。

四、封装与机械信息

0805(公制 2012/毫米标称约 2.0 × 1.25 mm)为常见中小尺寸贴片电阻,适配主流 SMT 生产线。厚膜电阻端面通常有可焊金属化端接,兼容回流焊工艺。具体焊盘尺寸、锡膏量及回流曲线请参考供应商推荐的 PCB 布局与工艺手册。

五、典型应用场景

适用于各类空间受限且电流、功率要求较低的电子设备,如消费电子信号回路、电源分流(低电流)、传感器前端、滤波与偏置网络、便携设备与通信终端中的低功耗电阻需求。

六、设计与使用注意事项

  • 功率降额:在高环境温度或热导不良的 PCB 区域,须按厂家降额曲线进行功率限制。
  • 电压与功率并用时注意:尽管器件额定工作电压高达 150 V,但在高电压下实际允许功率可能受限,务必同时校核电压与功率温升。
  • 焊接与可靠性:兼容常规 SMT 回流,建议遵循厂家回流曲线与 IPC 焊盘规范以降低热应力与机械应力。
  • 温漂与配对:TCR ±200 ppm/℃ 对精密测量或温度敏感电路影响明显,必要时采用配对或采用低 TCR 器件替代。

七、品质与采购建议

UNI-ROYAL(厚声)为成熟元器件供应商,该型号适合批量 SMT 贴装。常见包装形式为卷带(Tape & Reel),具体包装、认证(如 RoHS)与衰减/寿命试验数据请向供应商索取完整规格书与检验报告,以便在量产与可靠性验证阶段使用。

如需我为您整理该型号的 PCB 焊盘推荐尺寸、回流焊建议曲线或与其它阻值/精度的替代型号比较,我可以继续提供详细资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.