WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0805W8J0511T5E

Модель0805W8J0511T5E
Корпус0805
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0805W8J0511T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0805W8J0511T5E
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.027g
Сопротивление
510Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257341636
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805W8J0511T5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL, 0805, 510Ω ±5%

0805W8J0511T5E — толстоплёночный резистор для поверхностного монтажа в корпусе 0805 (метрический размер 2012). Номинальное сопротивление — 510Ω, допуск — ±5%, номинальная мощность — 125mW, рабочее напряжение — 150V, температурный коэффициент — ±100ppm/℃, диапазон рабочих температур — -55℃…+155℃. Предназначен для поверхностного монтажа в электронных устройствах общего назначения.

Основные параметры
Сопротивление: 510Ω
Допуск: ±5% (класс J)
Мощность: 125mW
Максимальное рабочее напряжение: 150V
Температурный коэффициент: ±100ppm/℃
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 0805 (2012)
Тип: толстоплёночный резистор

Корпус 0805 подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением. Резистивный слой сформирован на керамической основе методом толстоплёночной печати и обжига; металлизированные выводы обеспечивают пайку. Такая конструкция сочетает компактные размеры, стоимость и температурную стабильность.

Типовые применения
Деление напряжения, ограничение тока, цепи смещения и подтяжки в потребительской электронике, телекоммуникационном оборудовании, промышленной автоматике, измерительных приборах и сенсорных входных цепях.

Рекомендации по эксплуатации и пайке
Для монтажа применяйте стандартный процесс SMT-пайки оплавлением и профиль изготовителя. При проектировании PCB учитывайте отвод тепла и тепловое влияние соседних компонентов. Для длительной работы при высокой мощности используйте резистор с запасом по мощности или увеличьте площадь теплоотвода.

В условиях экстремальных температур или повторных тепловых циклов сопротивление может немного изменяться; предусмотрите требуемый запас в проекте. Храните компонент в сухом месте и защищайте от механических нагрузок и загрязнений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.