WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0603WAF9101T5E

Модель0603WAF9101T5E
Корпус0603
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0603WAF9101T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0603WAF9101T5E
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
9.1kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228745299
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0603WAF9101T5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL, корпус 0603 (1.6 mm × 0.8 mm), номинальное сопротивление 9.1 kΩ, допуск ±1%. Компонент предназначен для поверхностного монтажа и совместим с обычными бессвинцовыми процессами пайки оплавлением.

Основные электрические параметры и условия эксплуатации:
Сопротивление: 9.1 kΩ (±1%), стандартный номинал серии E96.
Номинальная мощность: 0.10 W (100 mW), при хорошем теплоотводе.
Максимальное рабочее напряжение: 75 V (предел номинального напряжения; оценивайте с учётом реальных условий эксплуатации).
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/°C.
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +155 ℃.
Конструкция: толстоплёночный резистор с керамической подложкой и металлическими контактами.

Особенности надёжности и производительности:
При стандартных электрических испытаниях и испытаниях на циклическое воздействие температуры и влажности толстоплёночная технология обеспечивает небольшой дрейф сопротивления.
Компонент совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением и стандартными процессами сборки печатных плат.
Подходит для условий с промышленным диапазоном температур и обычными воздействиями влажного тепла и температурных циклов.
Корпус 0603 подходит для мобильных устройств, портативной электроники и плат высокой плотности.

Рекомендации по пайке и применению:
Используйте стандартный температурный профиль бессвинцовой пайки оплавлением с учётом рекомендаций IPC/JEDEC. Избегайте многократного воздействия высокой температуры.
При высокой температуре окружающей среды или ограниченном теплоотводе снижайте нагрузку по току и мощности.
При монтаже избегайте чрезмерных механических нагрузок и царапин. Для надёжной пайки используйте рекомендуемую конструкцию контактных площадок корпуса 0603.

Типичные применения: делители напряжения малой мощности, цепи смещения и подтягивающие резисторы в мобильных и портативных устройствах; бытовая электроника и платы управления бытовой техникой; согласование сопротивлений и ограничение тока в промышленном управлении, телекоммуникационном оборудовании и модульных источниках питания; узлы IoT и входные цепи датчиков, где важны компактность и стоимость.

При повышенных требованиях к температурному дрейфу и долговременной стабильности можно рассмотреть резисторы с меньшим TCR, тонкоплёночной или металлоплёночной технологией. Для автомобильной сертификации выбирайте компоненты с соответствующей квалификацией, например AEC-Q200. При закупке следует подтвердить формат упаковки (лента на катушке), минимальное количество в упаковке и наличие документов о соответствии RoHS/REACH.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.