WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF2212TCE

Модель0402WGF2212TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF2212TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF2212TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
22.1kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257242488
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF2212TCE — толстоплёночный чип-резистор серии UNI-ROYAL, 22.1kΩ, точность ±1%, номинальная мощность 62.5mW (1/16W), рабочее напряжение 50V, температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±100ppm/℃, диапазон рабочих температур -55℃ ~ +155℃. Корпус 0402 (примерно 1.0mm × 0.5mm), подходит для монтажа SMT высокой плотности.

Резистор общего назначения с хорошими эксплуатационными характеристиками. Подходит для делителей напряжения, цепей смещения и обработки сигналов. Расчётное длительно допустимое напряжение по мощности Vmax = sqrt(P·R) ≈ 37.2V, что ниже номинального рабочего напряжения 50V; при проектировании следует учитывать ограничение по мощности.

TCR ±100ppm/℃ обеспечивает предсказуемое изменение сопротивления при колебаниях температуры. Диапазон -55℃~+155℃ подходит для широкого ряда применений.

Типичные применения: цепи смещения и делители напряжения в мобильных устройствах, носимой и потребительской электронике; интерфейсы датчиков и цепи обработки сигналов в узлах IoT; низко- и среднемощные цепи промышленного управления и измерительных приборов; устройства с высокой плотностью компонентов и ограниченным пространством на плате.

При повышенной температуре следует снижать нагрузку согласно кривой допустимой мощности. При отсутствии такой кривой рекомендуется линейное снижение нагрузки начиная с 70℃ и до максимальной рабочей температуры. При расчёте напряжения следует учитывать допустимую мощность; при переходных перенапряжениях рекомендуется защита либо компонент с более высокими номиналами мощности или напряжения. Для повышенной стабильности сопротивления можно использовать параллельное включение либо резисторы с более низким TCR.

Совместим с обычным процессом оплавления припоя. Следует соблюдать температурный профиль пайки. Хранить в сухом месте, защищая от влаги. При проектировании контактных площадок необходимо учитывать отвод тепла и механическую прочность; для корпуса 0402 важны точное дозирование паяльной пасты и контроль профиля оплавления.

Для более низкого температурного дрейфа или повышенной стабильности подходят тонкоплёночные или металлоплёночные резисторы. Для цепей с высокими переходными или длительными напряжениями следует выбирать корпус с более высокой мощностью или допустимым напряжением, например 0603/0805 или крупнее.

0402WGF2212TCE сочетает компактный корпус, точность 1% и умеренный температурный дрейф. Подходит для маломощных цепей с ограниченным пространством и умеренными требованиями к точности. При проектировании следует учитывать соотношение мощности и напряжения, влияние температурного дрейфа и требования к надёжности пайки оплавлением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.