Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 1206W4F1500T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 1206W4F1500T5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 1206W4F1500T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 150Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257341637
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1206W4F1500T5E
Обзор продукта
1206W4F1500T5E — толстоплёночный чип-резистор серии UNI-ROYAL в корпусе 1206 (3216 по метрической системе). Номинальное сопротивление 150Ω, допуск ±1%, номинальная мощность 250mW, максимальное рабочее напряжение 200V, температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±100ppm/℃, диапазон рабочих температур от -55℃ до +155℃.
Основные параметры
Сопротивление: 150Ω, толстоплёночный резистор
Допуск: ±1% (класс F)
Номинальная мощность: 250mW
Максимальное рабочее напряжение: 200V
Температурный коэффициент: ±100ppm/℃ (типовое значение)
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 1206 SMD, приблизительные размеры 3.2mm × 1.6mm
Производитель: UNI-ROYAL
Особенности
Хорошая стабильность при длительной эксплуатации.
Диапазон рабочих температур от -55℃ до +155℃.
Максимальное рабочее напряжение 200V.
Корпус 1206 совместим с распространёнными процессами автоматического монтажа и пайки оплавлением.
Области применения
Делители напряжения, ограничение тока и согласование импеданса в системах промышленного управления и источниках питания.
Измерительная аппаратура и усилительные измерительные цепи.
Телекоммуникационное оборудование, терминалы и бытовая электроника.
Автомобильная электроника с учётом требований к надёжности системы и сертификации.
Рекомендации по применению и монтажу
Для пайки оплавлением рекомендуется использовать стандартный бессвинцовый профиль с пиковой температурой не выше 260℃. Учитывайте рекомендованный производителем профиль и ограничивайте количество термических циклов.
При температуре выше 70℃ учитывайте снижение допустимой мощности согласно линейной или указанной производителем кривой снижения мощности.
При проектировании контактных площадок печатной платы учитывайте надёжность пайки и отвод тепла, соблюдая стандартные размеры для корпуса 1206.
Храните в сухом месте, защищённом от света и влаги. После вскрытия упаковки используйте как можно скорее либо соблюдайте требования к влагозащищённому хранению.
Надёжность
Серия прошла стандартные испытания на надёжность, включая термоциклирование, воздействие влажного тепла и термический удар при пайке. Срок службы и интенсивность отказов приведены в полной технической документации производителя. Перед серийным производством рекомендуется проверить образцы на соответствие системным требованиям.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
