WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0805W8J0471T5E

Модель0805W8J0471T5E
Корпус0805
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0805W8J0471T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0805W8J0471T5E
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.027g
Сопротивление
470Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0256044944
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805W8J0471T5E — толстоплёночный чип-резистор в корпусе 0805 (примерно 2.0 × 1.25 mm), сопротивление 470 Ω, допуск ±5% (J), номинальная мощность 125 mW.

Максимальное рабочее напряжение: 150 V.
Температурный коэффициент сопротивления: ±100 ppm/℃ (типовое значение).
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃.
Корпус: 0805, для поверхностного монтажа.

При номинальной мощности 125 mW максимальный допустимый ток, рассчитанный по мощности и сопротивлению: Imax = sqrt(P/R) ≈ 0.0163 A (около 16.3 mA).
Максимальное напряжение, определяемое мощностью: Vmax = sqrt(P·R) ≈ 7.67 V.
Рабочее напряжение 150 V следует учитывать вместе с ограничениями по мощности и снижению номинала при нагреве. Превышение номинальной мощности может привести к перегреву или отказу.
Изменение сопротивления при температурном коэффициенте 100 ppm/℃ составляет 470 Ω × 100 ppm/℃ = 0.047 Ω/℃.

Толстоплёночный резистор подходит для общего применения во влажной и вибрационной среде. Рабочий температурный диапазон -55℃~+155℃ подходит для ряда применений в автомобильной электронике, промышленном управлении и телекоммуникационном оборудовании. Срок службы зависит от рабочей мощности, температуры среды и теплового режима платы.

Рекомендуется стандартная пайка SMT оплавлением, предпочтительно бессвинцовая, по температурному профилю производителя. Обеспечьте надёжное смачивание контактных площадок, механическую опору и отвод тепла.

Типичные применения: шунтирование и ограничение тока, подтягивающие резисторы, согласование импеданса, обработка сигналов и резисторные сети в потребительской электронике, промышленном и телекоммуникационном оборудовании, измерительных приборах и драйверах освещения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.