Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 1206W4F5101T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 1206W4F5101T5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 1206W4F5101T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 5.1kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257245697
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1206W4F5101T5E 产品概述
一、产品简介
1206W4F5101T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 1206（3.2×1.6 mm），阻值 5.1 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，额定工作电压 200 V。该系列以成本效益高、工艺成熟著称，适合大批量表面贴装（SMT）应用。
二、主要电气参数
- 阻值：5.1 kΩ（5101）
- 精度：±1%（F）
- 额定功率：250 mW（无风冷条件或参考厂方条件）
- 最高工作电压：200 V
- 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
- 工作温度范围：-55°C ～ +155°C
- 型式：厚膜（thick film）贴片电阻
三、机械与封装
- 封装尺寸：1206（公制 3216）约 3.2 mm × 1.6 mm，厚度约 0.5 mm（典型值以厂方数据为准）。
- 安装方式：表面贴装（SMD），兼容自动贴片与回流焊工艺。常见包装为盘带（Tape & Reel），便于 SMT 贴装线使用。
四、应用场景
该型号适用于对阻值精度与稳定性有中等要求的通用电子电路，例如：
- 信号分压与偏置网络
- 模拟前端、滤波器与耦合电路
- 工业控制与通讯设备的通用限流/分压元件
- 消费类电子和家电中对功率与体积有平衡需求的场合
五、选型与使用注意事项
- 功率与温度：在高温环境下需考虑功率降额，实际使用时请参考厂商提供的功率降额曲线并留有裕量。
- 冲击与脉冲：厚膜电阻对瞬态脉冲能量的承受力有限，如用于脉冲或高能场合需评估脉冲功耗与热冲击。
- 焊接工艺：建议遵循 UNI-ROYAL 的回流焊推荐曲线，常规无铅回流温度峰值按行业标准控制，避免过度加热以保证可靠性。
- 布局与散热：若在散热不足的 PCB 区域使用，应适当增加铜箔面积或远离热源以降低结温，延长寿命。
六、可靠性与品质保障
UNI-ROYAL 为成熟的元件制造商，产品通过常规的耐焊、耐潮、温度循环与机械应力测试。实际长期漂移、寿命与可靠性指标请参阅官方规格书与认证报告，以满足关键应用的设计要求。
七、总结
1206W4F5101T5E 为一款性能均衡的厚膜贴片电阻，适合对成本、体积与中等精度要求兼顾的电子设计。阻值 5.1 kΩ、±1% 精度及 250 mW 的功率等级，使其在信号处理、偏置与通用限流场合具有良好适配性。选型时建议结合工作温度、散热条件与脉冲负载特性，参照厂商完整规格书以确保电路长期可靠运行。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
