WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF4701TEE

Модель0201WMF4701TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF4701TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF4701TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
4.7kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0231141835
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF4701TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL с номинальным сопротивлением 4.7kΩ и допуском ±1%. Корпус 0201 размером примерно 0.6×0.3 mm предназначен для компактных устройств и плат с высокой плотностью монтажа. Номинальная мощность составляет 50 mW, максимальное рабочее напряжение — 25 V, температурный коэффициент сопротивления (TCR) — ±200 ppm/℃, рабочая температура — -55℃…+155℃.

Основные параметры:
Тип: толстоплёночный резистор
Сопротивление: 4.7 kΩ (4701)
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 50 mW (при стандартных условиях)
Максимальное рабочее напряжение: 25 V
Температурный коэффициент сопротивления: ±200 ppm/℃
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 0201
Модель: 0201WMF4701TEE

Применения: носимые устройства, смарт-браслеты и наушники; устройства IoT, миниатюрные сенсорные узлы, смарт-карты и периферийные цепи микроконтроллеров; цепи деления напряжения, согласования импеданса и смещения; портативные устройства и платы с высокой плотностью монтажа.

Компактный корпус подходит для миниатюрных устройств. Допуск ±1% и TCR ±200 ppm/℃ обеспечивают стабильность сопротивления при изменении температуры. Учитывайте ограничения по мощности и напряжению, а при повышенной температуре применяйте снижение допустимой мощности согласно рекомендациям производителя.

Корпус 0201 чувствителен к процессу пайки. Используйте подходящий профиль пайки оплавлением и контактные площадки; избегайте длительного воздействия высокой температуры. При автоматизированном монтаже учитывайте риск электростатического разряда и механического повреждения. Для очистки избегайте агрессивных растворителей.

Храните компонент в сухом месте при комнатной температуре, защищённом от света. Оцените устойчивость к температурным циклам, влажности и вибрации для условий целевого применения. В описании указана упаковка на ленте (Tape & Reel).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.