WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0603WAJ0152T5E

Модель0603WAJ0152T5E
Корпус0603
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0603WAJ0152T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0603WAJ0152T5E
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.023g
Сопротивление
1.5kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257341732
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0603WAJ0152T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAJ0152T5E 为 UNI-ROYAL(厚声)系列的贴片厚膜电阻,封装尺寸为 0603(1608公制,约1.6mm × 0.8mm)。标称阻值 1.5kΩ,公差 ±5%(J),额定功率 100mW,允许工作电压 75V,温度系数(TCR)±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该器件为通用型 SMD 芯片电阻,适用于体积受限且对成本敏感的大批量消费类和工业电子产品。

二、主要技术参数

  • 阻值:1.5kΩ
  • 精度:±5%(J)
  • 功率:0.1W(100mW)
  • 允许工作电压:75V(额定);但受功耗限制,实际跨端最大电压应满足 P = V^2/R,即 Vmax ≈ √(0.1W×1500Ω) ≈ 12.25V,否则容易因功耗过大而过热。
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(约为每℃±0.01%)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  • 制程:厚膜(成本低、适用于通用电路)
  • 封装:0603(EIA),适配高速贴片机生产

三、产品特点

  • 小型化:0603 封装节省 PCB 面积,适合高密度布局。
  • 成本效益高:厚膜工艺在通用阻值段价格经济,适合量产。
  • 温度稳定性满足一般电子设备要求,±100ppm/℃ 对于大多数信号电路和分压、上拉/下拉用途已足够。
  • 宽温度范围:-55℃ 至 +155℃,可应用于常见工业与消费类环境。
  • 可靠性:适配常规回流焊工艺,机械与热循环性能良好,满足一般电路板可靠性需求。

四、典型应用场景

  • 消费电子:手机配件、遥控器、便携式设备中的分压、上拉/下拉与限流电阻。
  • 工业控制:传感信号调理和非关键电源回路。
  • 通信设备:滤波网络、偏置电路及参考分压。
  • 一般电子产品与教学样板:适用于对精度、功耗要求不高的场合。

五、使用注意事项与焊接建议

  • 电压与功率限制:尽管标称允许工作电压为 75V,但因功率限制实际能承受的跨端电压以 Vmax ≈ 12.25V 为准。请按照 P=V^2/R 计算工作条件下的消耗,防止过热失效。
  • 功率下降与散热:在高环境温度下需考虑功率降额,建议在较高环境温度或受限散热条件下将连续功耗控制在额定功率的 50%~70% 范围内以延长寿命。
  • 焊接工艺:建议采用无铅回流工艺,峰值温度参考 260℃ 左右,峰值时间尽量短(例如不超过 10s),并避免多次重复高温。具体工艺以 PCB 及混合元件的最高承受温度为准。
  • 储存与防潮:常规存放于干燥环境,避免长期潮湿、高温或强腐蚀气体环境。
  • 机加工与贴装:0603 为小尺寸器件,贴装时注意避免过大的机械压力,封装端电极方向及焊盘设计按制造商推荐尺寸布局。

六、订购与包装

  • 型号:0603WAJ0152T5E(对应 0603 封装,1.5kΩ,±5%)
  • 包装:一般提供卷带(Tape & Reel)包装,适配自动贴片生产线。
  • 采购建议:在设计环节确认最大工作电压与实际功耗,若电路中存在较大电压或持续功耗接近 100mW,建议选用功率更高或精度/温漂更优的型号以提高可靠性。

如需器件详细的电气老化、温度循环与环境试验数据(例如 IEC/JEDEC 认证测试报告)或回流曲线与封装尺寸详图,我可协助查询并提供更详细的技术资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.