Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 1206W4J0200T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 1206W4J0200T5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 1206W4J0200T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 20Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257342042
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1206W4J0200T5E 产品概述
一、产品简介
1206W4J0200T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装为 1206（约 3.2 × 1.6 mm），标称阻值 20Ω，阻值精度 ±5%（J 型），额定功率 250 mW，额定工作电压 200 V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该器件定位通用贴片电阻，适用于空间有限但需可靠性能的一般电子电路。
二、主要参数
- 类型：厚膜贴片电阻
- 阻值：20Ω
- 精度：±5%（J）
- 额定功率：0.25 W（在规定环境下）
- 额定电压：200 V
- 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
- 工作温度：-55℃ ~ +155℃
- 封装：1206（3216公制）
三、结构与封装要点
厚膜工艺结合陶瓷基片与金属端接，适应自动贴装与回流焊工艺。1206 尺寸兼顾功率耗散与 PCB 布局密度，适合常见贴片生产线处理。焊接推荐遵循 J-STD-020 回流曲线，避免超温或长时间高温暴露。
四、性能与可靠性
产品在常规环境下具有良好稳定性与可重复性。温度系数 ±100 ppm/℃ 适用于一般温度变化场景，但对高精度温度敏感电路应选择低 TCR 型号。建议遵循功率降额规则：高温环境下按厂商曲线线性降额使用，避免长期满载运行。建议在关键可靠性场合参考厂方具体试验数据（如负荷寿命、温度循环、湿热老化）。
五、典型应用
适用于消费电子、工业控制、电源滤波与限流、信号调理及通用分压/上拉下拉电路。20Ω 阻值在绕组阻尼、输入限流和 RC 阻尼网络中常见。
六、选型与使用建议
- 如需更高精度或更低 TCR，请选用薄膜或金属膜低温漂产品。
- 布局时注意散热路径和焊盘尺寸以保证功率散热。
- 严格控制焊接温度与回流时间，避免粘锡或裂纹。
- 设计时检查最大工作电压与实际电路电压峰值是否匹配。
七、采购与质量保证
订购时请确认完整料号 1206W4J0200T5E 及品牌 UNI-ROYAL（厚声），并向供应商索取最新规格书与可靠性测试报告，核实批次一致性与追溯信息，以满足生产与质量管理要求。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
