Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMJ0472TEE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMJ0472TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMJ0472TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 4.7kΩ
- Минимальный заказ
- 50
- Артикул
- BM0257242284
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMJ0472TEE 产品概述
0201WMJ0472TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻中的超小型通用型号，标称阻值 4.7kΩ，精度 ±5%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V，温度系数 ±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件以 0201 超小封装为主，适合高密度、多层板的微型电子产品设计。
一、主要技术参数
- 电阻类型：厚膜（Thick Film）贴片电阻
- 阻值：4.7kΩ（标称）
- 精度：±5%
- 额定功率：50mW
- 额定工作电压：25V
- 温度系数（TCR）：±200ppm/℃
- 工作温度：-55℃～+155℃
- 封装：0201（超小型贴片封装）
- 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
二、产品特点
- 超小封装，节省 PCB 面积，适合高密度布局。
- 厚膜工艺，成本低、性能稳定，适用于大批量通用设计。
- 宽工作温度范围，适应工业级温度环境。
- TCR ±200ppm/℃ 对于大多数数模分流、偏置网络具有良好温漂控制。
- 容易实现自动化 SMT 贴装与回流焊接。
三、典型应用场景
适用于便携式消费电子、无线通信模块、物联网终端、数模混合电路中的上拉/下拉、电阻分压、限流、偏置与阻尼网络等对阻值精度要求不高但空间受限的场合。
四、封装与机械注意
0201（常见外形约 0.6mm × 0.3mm）为业界超小封装，实际尺寸与焊盘推荐应以厂方尺寸图为准。因体积极小，贴装与检测对工艺与设备要求较高，建议使用适配 0201 的印刷模板、贴片机和 AOI 检测方案。
五、焊接与使用建议
- 推荐采用标准 SMT 回流工艺，遵循厂商给出的回流温度曲线以避免过热或热冲击。
- 在设计时考虑功率余量与热散逸路径，避免在高温环境下长期满载工作。
- 装配与维修时注意防静电、防机械挤压与过度弯曲引起的应力集中。
六、可靠性与采购提示
- 厚膜工艺具有良好的一致性与成本优势，但在要求极高精度或低噪声的场合应选择薄膜或金属膜产品。
- 常见包装形式为卷带（Reel），便于 SMT 线自动化装配。采购时确认包装数量、批次及 RoHS/符合性文件。
总结：0201WMJ0472TEE 以其超小封装和稳定的厚膜工艺，适合空间受限且对阻值精度要求不高的通用电子应用。设计时应充分考虑功率余量、散热及贴装工艺，以保证长期可靠性。若需替代或批量应用，可与供应商确认更详细的机械图、电气老化数据和回流曲线。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
