WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF1153TCE

Модель0402WGF1153TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF1153TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF1153TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
115kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257244950
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание 0402WGF1153TCE

0402WGF1153TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL с сопротивлением 115kΩ, точностью ±1%, номинальной мощностью 62.5mW, максимальным рабочим напряжением 50V, температурным коэффициентом сопротивления (TCR) ±100ppm/℃ и диапазоном рабочих температур -55℃–+155℃. Корпус 0402 (около 1.0mm × 0.5mm) подходит для компактных печатных плат высокой плотности.

Основные параметры

Сопротивление: 115kΩ (±1%)
Тип резистора: толстоплёночный, для поверхностного монтажа
Номинальная мощность: 62.5mW (при температуре окружающей среды 25℃)
Максимальное рабочее напряжение: 50V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃ (типичный)
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 0402 (SMD)

Характеристики

Допуск ±1% подходит для большинства аналоговых схем, прецизионных делителей напряжения и опорных цепей.
Компактный размер 0402 подходит для плотной компоновки и миниатюрных устройств.
Широкий диапазон рабочих температур -55℃–+155℃ удовлетворяет требованиям промышленного применения; толстоплёночная технология обеспечивает хорошую механическую прочность и стойкость к тепловому удару.
При расчёте схемы учитывайте максимальное рабочее напряжение 50V и соответствующим образом ограничивайте мощность, даже если номинальная мощность при стандартных условиях составляет 62.5mW.

Типичные области применения

Маломощная электроника с ограниченным пространством, включая портативные устройства, коммуникационные терминалы, входные каскады датчиков, цепи фильтрации и смещения, делители напряжения и модули обработки сигналов. TCR ±100ppm/℃ подходит для прецизионных применений с умеренными требованиями к температурному дрейфу.

Рекомендации по проектированию и применению

Монтаж и пайка: рекомендуется стандартная пайка оплавлением SMT по профилю производителя. Избегайте длительного воздействия высокой температуры, чтобы сохранить качество соединений и стабильность сопротивления.
Компоновка печатной платы: рядом с источниками тепла или компонентами с большим током предусмотрите зону отвода тепла. Размеры контактных площадок выбирайте по технической документации производителя, чтобы обеспечить надёжную пайку.
Расчёт напряжения и мощности: в высокоомных схемах прежде всего проверьте напряжение между выводами. Не оценивайте допустимость применения только по номинальной мощности. При напряжении, близком к 50V, рассмотрите корпус большего размера или схему деления напряжения.
Хранение и обращение: соблюдайте сухие условия хранения, избегайте влаги и длительного воздействия прямых солнечных лучей. При работе с компонентами используйте меры защиты от статического электричества.

Надёжность и упаковка

Толстоплёночная технология обеспечивает стойкость к вибрации и ударам, а также долговременную стабильность. Стандартная упаковка — лента и катушка (Tape & Reel); доступны варианты количества компонентов в упаковке и условий поставки в соответствии с требованиями заказчика.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.